[发明专利]电气装置、连接方法及粘接膜有效
申请号: | 200880017314.5 | 申请日: | 2008-05-26 |
公开(公告)号: | CN101681855A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 小西美佐夫 | 申请(专利权)人: | 索尼化学&信息部件株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;C09J5/00;C09J7/02;C09J9/02;C09J201/00;H01B5/16;H01R11/01;H05K3/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 何欣亭;王丹昕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电气 装置 连接 方法 粘接膜 | ||
1.一种粘接膜,其中,第一未固化粘接剂层和固化后的玻璃转 变温度比第一未固化粘接剂层低20~60℃的第二未固化粘接剂层,以 彼此不重叠且也不隔着间隙的方式设置在带状的剥离膜上的不同位 置;
所述第一未固化粘接剂层和所述第二未固化粘接剂层的膜厚为 10μm以上40μm以下;
所述第一未固化粘接剂层和所述第二未固化粘接剂层分别沿着所 述剥离膜的长边方向形成为细的带状,所述第二未固化粘接剂层的宽 度窄于所述剥离膜的宽度,所述第二未固化粘接剂层配置在所述剥离 膜的宽度方向的两端部之间,所述第一未固化粘接剂层配置在所述剥 离膜上的两端部。
2.如权利要求1所述的粘接膜,其中,第一未固化粘接剂层和 第二未固化粘接剂层沿着剥离膜的长边方向延伸地设置。
3.如权利要求2所述的粘接膜,其中,第一未固化粘接剂层位 于剥离膜宽度方向的两端部上,在该两端部之间置有第二未固化粘接 剂层。
4.如权利要求1所述的粘接膜,其中,玻璃转变温度彼此不同 的第一及第二未固化粘接剂层构成其长度对应于电气部件大小的连 接单位,该连接单位沿剥离膜长边方向排列。
5.如权利要求1至4中任一项所述的粘接膜,其中,第一和/或 第二未固化粘接剂层是含有导电粒子的各向异性导电粘接剂层。
6.如权利要求5所述的粘接膜,其中,第一各向异性导电粘接 剂层和导电粒子的含有率比第一各向异性导电粘接剂层低的第二各 向异性导电粘接剂层,设置在剥离膜上的不同位置上。
7.一种连接方法,用固化粘接剂来将布线基板和至少在一个面 配置了连接端子的电气部件进行固定,其中,在布线基板与电气部件 之间的不同位置上,以彼此不重叠且也不隔着间隙的方式配置第一未 固化粘接剂层和固化后的玻璃转变温度比第一未固化粘接剂层低 20~60℃的第二未固化粘接剂层,使第一及第二未固化粘接剂层固 化,将布线基板和电气部件固定,
将所述第一未固化粘接剂层和所述第二未固化粘接剂层的膜厚设 定为10μm以上40μm以下;
将所述第一未固化粘接剂层和所述第二未固化粘接剂层分别沿着 剥离膜的长边方向形成为细的带状,使所述第二未固化粘接剂层的宽 度窄于所述剥离膜的宽度,将所述第二未固化粘接剂层配置在所述剥 离膜的宽度方向的两端部之间,将所述第一未固化粘接剂层配置在所 述剥离膜上的两端部。
8.如权利要求7所述的连接方法,其中,将第一未固化粘接剂 层配置在电气部件长边方向的两端部,在该两端部之间配置第二未固 化粘接剂层,在此状态下,使第一及第二未固化粘接剂层固化。
9.如权利要求7或8所述的连接方法,其中,通过使权利要求1 至6中任一项所述的粘接膜在布线基板上移动,且使粘接膜的第一及 第二未固化粘接剂层转贴到布线基板,在布线基板配置第一及第二未 固化粘接剂层。
10.如权利要求9所述的连接方法,其中,使用权利要求4所述 的粘接膜,按每个连接单位将第一及第二未固化粘接剂层转贴到布线 基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造