[发明专利]电气装置、连接方法及粘接膜

说明书

技术领域

本发明涉及电气部件和半导体元件的连接方法。 

背景技术

一直以来，在布线基板上连接诸如半导体元件的电气部件时，使用导电粒子分散在粘合剂(binder)树脂的各向异性导电粘接剂。 

若说明一例连接电气部件和布线基板的工序，则用布线基板和电气部件夹着各向异性导电粘接剂，并按压。从而，电气部件的连接端子的前端部分和布线基板的台垫(land)部分夹着导电粒子，并且粘合剂树脂(粘接剂)被推开，从而使电气部件电连接到布线基板。 

当粘接剂具有热固化性时，在上述的按压时加热并按压，使粘接剂热固化而将电气部件固定于布线基板上。如此，若使用各向异性导电粘接剂，则不管是电气方式还是机械方式都能将电气部件连接至布线基板。 

近年，随着半导体元件的低成本化或细节距(fine pitch)化、电气部件主体的窄边框化等，进行了半导体元件的细长化，但是半导体元件细长的场合，因热固化粘接剂时发生的应力而在半导体元件上发生翘曲，半导体元件的长边方向的两端部从布线基板脱离，使得位于该两端部的连接端子导通不良。 

发明内容

本发明为了解决上述传统技术的不良情况创作而成，其目的在于，提供具备导通可靠性高的连接的电气装置，并提供导通可靠性高的连接方法以及用于该连接方法的粘接膜。 

为了解决上述课题，本发明提供一种电气装置，通过固化粘接剂来固定布线基板和至少在一个面上配置了连接端子的电气部件，固化粘接剂具有第一固化区域和玻璃转变温度比第一固化区域低20～60℃的第二固化区域，第一固化区域和第二固化区域以彼此不重叠且也不隔着间隙的方式配置在布线基板上的不同位置。 

此外，本发明中，作为制造上述电气装置时使用的粘接膜，提供在带状的剥离膜上的不同位置，以彼此不重叠且也不隔着间隙的方式设置了第一未固化粘接剂层和固化后的玻璃转变温度比第一未固化粘接剂层低20～60℃的第二未固化粘接剂层的粘接膜。 

而且，本发明提供一种在制造上述电气装置时使用的连接方法，用固化粘接剂层来固定布线基板和至少在一个面上配置了连接端子的电气部件，在该连接方法中，在布线基板和电气部件之间的不同位置，以彼此不重叠且也不隔着间隙的方式配置第一未固化粘接剂层和固化后的玻璃转变温度比第一未固化粘接剂层低20～60℃的第二未固化粘接剂层，使第一及第二未固化粘接剂层固化，从而将布线基板和电气部件固定。 

(发明效果) 

在本发明的电气装置中，在固定电气部件和布线基板的固化粘接剂的区域，形成有玻璃转变温度彼此不同的第一、第二区域。在此，粘接剂的固化物是玻璃转变温度越高其粘接强度就越高、而玻璃转变温度越低其柔软性就越高的固化物。因而，依据本发明，在玻璃转变温度相对低的第二固化区域中，能够缓冲未固化粘接剂层固化时的应力。特别是，在电气部件细长的场合，通过将第一固化区域配置在电气部件的长边方向两端部，并将玻璃转变温度比第一固化区域低的第二固化区域配置在电气部件的长边方向的中央部分，能够在第二固化区域中缓冲固化时的应力，并且能够在第一固化区域中坚固地固定电气部件的两端部。因而，依据本发明的电气装置，电气部件的两端部不会被剥离，而在该两端部中维持良好的电连接状态。 

再者，在本发明的电气装置中，当电气部件具有第一连接端子和前端部分的面积比第一连接端子大的第二连接端子时，如果用导电粒子含有率高的固化粘接剂层来连接第一连接端子，并且用导电粒子含有率低的固化粘接剂层来连接第二连接端子，则也能提高第一、第二连接端子的任意连接端子的导通可靠性，且能够降低第二连接端子的连接成本。 

此外，依据本发明的连接方法，能够制造本发明的电气装置，依据本发明的粘接膜，由于在剥离膜上具有固化后的玻璃转变温度不同的第一及第二未固化粘接剂层，容易进行本发明的连接方法。 

附图说明

图1是说明本发明中使用的粘接膜的剖视图。 

图2是说明在布线基板上转帖(転着)未固化粘接剂层的工序的图。 

图3是表示按在布线基板的粘接膜的透视图。 

图4的(a)～(d)是说明通过本发明将布线基板和电气部件连接的工序的剖视图。 

图5是说明本发明的粘接膜的平面图。 

图6是说明本发明的粘接膜的平面图。 

图7的(a)是说明本发明的粘接膜的平面图；(b)是其剖视图。 

图8是说明本发明中使用的电气部件的平面图。