[发明专利]配线基板的镀敷方法及配线基板有效
| 申请号： | 200880018333.X | 申请日： | 2008-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101690430A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 根本广次;菱沼凉平;太田阳介;福原邦昭 | 申请（专利权）人： | 日本美克特隆股份有限公司;索马龙株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配线基板 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种配线基板的镀敷方法，该方法包括：为了对在绝缘基板上形成 有凹凸为25μm以上的电路图案的配线基板的镀敷对象部位进行选择性镀 敷，将该镀敷对象部位以外的部位掩盖时，使用在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜 的单面依次层积粘着剂层及脱模片后的掩盖膜，其中，使用所述掩盖膜的粘 着剂层面的60度镜面光泽度为30%以下、且(a)初期剥离力为 0.1-1.0N/25mm、(b)滚珠粘着值为3以下的掩盖膜；将该掩盖膜的脱模片剥 离后，将掩盖膜的粘着剂层面，在常温环境下粘贴于配线基板的既定处后， 进一步通过热压接合而粘贴；然后对镀敷对象部位镀敷；所述镜面光泽度是 基于JIS Z 8741测量的。
2.根据权利要求1所述的配线基板的镀敷方法，其中，所述掩盖膜的 (c)脱模片与粘着剂层的剥离力为0.04N/25mm以上。
3.一种配线基板，该配线基板通过权利要求1或2所述的镀敷方法镀 敷。
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