[发明专利]配线基板的镀敷方法及配线基板

说明书

技术领域

本发明是关于在配线基板的制造步骤时所进行的镀敷方法及镀敷的配 线基板，更详细地说，是关于对柔性印刷基板等的连接端子等的特定部位施 以选择性镀敷时使用掩盖膜的镀敷方法及由此所得的配线基板。

背景技术

如图1所示，配线基板，为在绝缘基板4上，通过对根据期望经由粘接 剂层层积由铜箔等所构成的导体层的层积体的导电体层进行蚀刻加工等形 成任意电路图案1、2等的基板。该电路图案1、2的表面，根据期望形成有 用于降低电阻、保护金属表面不被氧化或摩擦、或装饰等的镀敷层。再者， 在电路图案1、2的没有连接芯片或电极等处根据需要粘贴覆盖膜等，施以 绝缘处理。

形成上述镀敷层的方法，例如，作为对连接端子部等的作部分镀敷的方 法，使用以不会在非镀敷部形成镀敷层地粘贴掩盖胶带后，进行镀敷或无电 电镀的方法。

但是，在粘贴掩盖胶带的印刷基板、柔性印刷基板的表面，由于有事先 形成的电路图案的复杂的凹凸，故掩盖胶带需要追随该凹凸紧贴，防止镀敷 液侵入掩膜部分。掩盖胶带的紧贴性低时，则容易发生镀敷液的浸入，降低 镀敷精度，由此成为电路失常的原因。由这样的问题出发，作为镀敷或掩盖 方法，提出的有：例如，在配线基板的镀敷对象部位中，为了对既定的对象 部位施以选择性镀敷，在对其它镀敷对象部位作掩盖时，使用具备包围非粘 着面的粘着剂的掩盖膜用薄片，并且使所述粘着剂包围其它镀敷对象部位地 进行粘贴的配线基板的镀敷用掩盖方法(专利文献1)。

另外，上述掩盖方法之外，以提高镀敷精度为目的，先前作为掩盖胶带， 使用以软质氯乙烯系树脂为支撑体的掩盖胶带，但是最近，由于氯乙烯系树 脂，在其处理(焚化)时，会对环境造成不良影响而有问题，故提出了如下掩 膜材料。在形成电镀层时，将具有开口的由聚酰亚胺或聚酯构成的镀敷防止 体经由粘着剂粘着在导电体上的方法(专利文献2)；一种掩盖胶带，在基材 上设置含有水溶性或水分散性的粘着剂与苯并三唑系化合物的粘着剂层(专 利文献3)；一种掩膜粘着膜，为以聚丙烯及聚烯烃系弹性体为主要成分的树 脂膜，且在10％歪斜时的膜拉伸应力为0.20kg/m²-0.80kg/m²的支撑体的单面 没置粘着剂层而成(专利文献4)；一种镀敷掩膜用粘着膜，其特征在于，具 有密度为0.91-0.93g/m²的低密度聚乙烯层与乙烯醋酸乙烯共聚物层，在10％ 歪斜时的膜拉伸应力为0.20kg/m²-0.80kg/m²的两层以上的多层膜的乙烯醋酸 乙烯共聚物层侧设置粘着剂层(专利文献5)；一种镀敷掩膜用保护膜，其特 征在于，以厚度为10至200μm、拉伸弹性系数为0.5-150kg/mm²的软质树脂 所构成的层(A层)，与弯曲强度为5-30kg/mm²的树脂的层(B层)所构成的两 层以上的多层膜作为支撑体，在所述A层侧设置粘着剂层而成(专利文献6)； 一种金属镀敷用掩盖胶带，其特征在于，通过在基材的单面的含有碳数4-12 的α-烯烃及乙烯作为共聚合分的聚丙烯系共聚物的粘着剂而形成，所述聚丙 烯系共聚物为以示差扫描热量计(DSC)于0-200℃的温度范围下测定、不具有 1J/g以上的吸热峰的丙烯系共聚物(专利文献7)；一种金属镀敷用掩盖胶带， 在基材的单面，设有交联后的弹性系数为50-750N/cm²的粘着剂，该粘着剂 含有将(a)甲基丙烯酸甲酯单体5-45重量％、(b)包含羟基且可与(a)共聚合的 单体0.5-15重量％、(c)余部为可与上述(a)及(b)共聚合的丙烯酸烷基单体的 共聚物，以具有2个以上异氰酸酯基的多官能度异氰酸酯化合物交联而成的 聚合物(专利文献8)。

专利文献1：特开平11-12783号公报

专利文献2：特开昭62-243791号公报

专利文献3：特开平6-264283号公报

专利文献4：特开平8-165592号公报

专利文献5：特开平9-25459号公报

专利文献6：特开平11-302611号公报

专利文献7：特开2003-213485号公报

专利文献8：特开2004-35965号公报

发明内容