[发明专利]柔性电路有效
申请号: | 200880018473.7 | 申请日: | 2008-05-07 |
公开(公告)号: | CN101683009A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 埃伦·O·艾利恩;迈克尔·A·梅斯;拜伦·M·杰克逊;约翰·R·戴维 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 顾红霞;何胜勇 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路 | ||
1.一种制备多层电路的方法,包括:
提供具有至少一个穿过其中的孔的第一电绝缘层;以及
将所述第一电绝缘层结合到第一导电层;
其中,所述第一导电层以与所述第一电绝缘层中的孔对齐的方式结 合到所述第一电绝缘层上,并且所述多层电路以持续不变的速率制 备。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一导电层通过机械方法结 合到所述第一电绝缘层上。
3.根据权利要求1所述的方法,包括提供设置在所述第一电绝缘层的 介于其与所述第一导电层之间的第一表面上的第一粘合剂层。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一导电层为不连续的。
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述第一导电层是图案形式。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述图案为网格图案、一系列线 图案、一系列平行图案或一系列重复电路。
7.根据权利要求1所述的方法,包括将所述多层电路切割成更小的电 路。
8.根据权利要求1所述的方法,包括:
提供第二电绝缘层;并且
将所述第二电绝缘层背对所述第一电绝缘层地与所述第一导电层结 合到一起。
9.根据权利要求8所述的方法,包括提供设置在所述第二电绝缘层的 背对所述第一导电层的第一表面上的第二粘合剂层。
10.根据权利要求9所述的方法,包括将所述第二粘合剂层和与所述第 二电绝缘层相对的第二导电层相连。
11.根据权利要求8所述的方法,其中所述第一导电层是连续的。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述第一导电层是图案形式。
13.根据权利要求12所述的方法,其中所述图案为网格图案。
14.根据权利要求8所述的方法,其中所述第一导电层为不连续的。
15.根据权利要求14所述的方法,其中所述第一导电层是图案形式。
16.根据权利要求15所述的方法,其中所述图案为网格图案。
17.根据权利要求8所述的方法,其中所述第二导电层是连续的。
18.根据权利要求17所述的方法,其中所述第二导电层是图案形式。
19.根据权利要求18所述的方法,其中所述图案为网格图案。
20.根据权利要求8所述的方法,其中所述第二导电层为不连续的。
21.根据权利要求20所述的方法,其中所述第二导电层是图案形式。
22.根据权利要求21所述的方法,其中所述图案为网格图案、一系列线 图案、一系列平行图案或一系列重复电路。
23.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一电绝缘层在与所述第一 导电层接触之前被打孔,以形成按图案排列的孔。
24.根据权利要求23所述的方法,其中所述多层电路与所述第一电绝缘 层中的所述图案对齐。
25.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一电绝缘层为柔性基底。
26.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一电绝缘层为聚合物膜。
27.根据权利要求8所述的方法,其中所述第二电绝缘层为柔性基底。
28.根据权利要求8所述的方法,其中所述第二电绝缘层为聚合物膜。
29.根据权利要求2所述的方法,其中所述粘合剂为压敏粘合剂。
30.根据权利要求3所述的方法,其中所述粘合剂为热活化粘合剂。
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