[发明专利]柔性电路有效

专利信息
申请号: 200880018473.7 申请日: 2008-05-07
公开(公告)号: CN101683009A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 埃伦·O·艾利恩;迈克尔·A·梅斯;拜伦·M·杰克逊;约翰·R·戴维 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 顾红霞;何胜勇
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路
【权利要求书】:

1.一种制备多层电路的方法,包括:

提供具有至少一个穿过其中的孔的第一电绝缘层;以及

将所述第一电绝缘层结合到第一导电层;

其中,所述第一导电层以与所述第一电绝缘层中的孔对齐的方式结 合到所述第一电绝缘层上,并且所述多层电路以持续不变的速率制 备。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一导电层通过机械方法结 合到所述第一电绝缘层上。

3.根据权利要求1所述的方法,包括提供设置在所述第一电绝缘层的 介于其与所述第一导电层之间的第一表面上的第一粘合剂层。

4.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一导电层为不连续的。

5.根据权利要求4所述的方法,其中所述第一导电层是图案形式。

6.根据权利要求5所述的方法,其中所述图案为网格图案、一系列线 图案、一系列平行图案或一系列重复电路。

7.根据权利要求1所述的方法,包括将所述多层电路切割成更小的电 路。

8.根据权利要求1所述的方法,包括:

提供第二电绝缘层;并且

将所述第二电绝缘层背对所述第一电绝缘层地与所述第一导电层结 合到一起。

9.根据权利要求8所述的方法,包括提供设置在所述第二电绝缘层的 背对所述第一导电层的第一表面上的第二粘合剂层。

10.根据权利要求9所述的方法,包括将所述第二粘合剂层和与所述第 二电绝缘层相对的第二导电层相连。

11.根据权利要求8所述的方法,其中所述第一导电层是连续的。

12.根据权利要求11所述的方法,其中所述第一导电层是图案形式。

13.根据权利要求12所述的方法,其中所述图案为网格图案。

14.根据权利要求8所述的方法,其中所述第一导电层为不连续的。

15.根据权利要求14所述的方法,其中所述第一导电层是图案形式。

16.根据权利要求15所述的方法,其中所述图案为网格图案。

17.根据权利要求8所述的方法,其中所述第二导电层是连续的。

18.根据权利要求17所述的方法,其中所述第二导电层是图案形式。

19.根据权利要求18所述的方法,其中所述图案为网格图案。

20.根据权利要求8所述的方法,其中所述第二导电层为不连续的。

21.根据权利要求20所述的方法,其中所述第二导电层是图案形式。

22.根据权利要求21所述的方法,其中所述图案为网格图案、一系列线 图案、一系列平行图案或一系列重复电路。

23.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一电绝缘层在与所述第一 导电层接触之前被打孔,以形成按图案排列的孔。

24.根据权利要求23所述的方法,其中所述多层电路与所述第一电绝缘 层中的所述图案对齐。

25.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一电绝缘层为柔性基底。

26.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一电绝缘层为聚合物膜。

27.根据权利要求8所述的方法,其中所述第二电绝缘层为柔性基底。

28.根据权利要求8所述的方法,其中所述第二电绝缘层为聚合物膜。

29.根据权利要求2所述的方法,其中所述粘合剂为压敏粘合剂。

30.根据权利要求3所述的方法,其中所述粘合剂为热活化粘合剂。

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