[发明专利]柔性电路有效

专利信息
申请号: 200880018473.7 申请日: 2008-05-07
公开(公告)号: CN101683009A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 埃伦·O·艾利恩;迈克尔·A·梅斯;拜伦·M·杰克逊;约翰·R·戴维 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 顾红霞;何胜勇
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路
【说明书】:

技术领域

专利申请涉及电路,例如柔性电路。 

背景技术

本领域已知,使用电路和光管理装置的照明装置有许多用途。这些装置包括光源、为光源供电的电路和某些光管理装置,例如,以所需方式对光源所产生的光线进行导向的反射器或扩散片。这些装置尤其可以用来尝试用最少的空间提供照明,特别是在使用细的光导或光管理装置的情况下。然而,主要用于提供照明的已知照明装置和灯具通常采用体积庞大的外壳来容纳照明装置,诸如白炽光灯泡或类似装置。例如,特别是诸如标牌、槽型字和显示屏的应用,这些已知的照明装置占用相对较大的空间。 

采用电路基底的照明装置可以是铜电路和元件安装孔图案化了的玻璃纤维基底。根据其设计,这类被称为FR4电路板的刚性电路板具有刚性结构。因此不适合安装在不平的表面上。柔性电路是存在的,并且通常由薄膜(例如以商品名KAPTON聚酰亚胺薄膜出售的那些)上图案化的铜制成。这些电路提供了柔韧性的有益效果,但制备成本也比较高。此外,这些电路通常通过顺序重复的图案化方法制造。这种方法大大增加了对齐层上结构的难度和层间连接的难度。因此这种方法不但昂贵,而且维护成本也很高。 

发明内容

在一个实施例中,本专利申请涉及制备多层电路的方法。该方法包括提供第一电绝缘层,第一绝缘层具有穿过其中并将其与第一导电层结合在一起的孔。第一导电层以与第一电绝缘层中的孔对齐的方式结合到第一电绝缘层上,并且多层电路以持续不变的速率制备。 

在另一个实施例中,本方法包括提供第二电绝缘层,并且将第二电绝缘层背对第一电绝缘层地与第一导电层结合到一起。 

附图说明

图1为根据本专利申请的实施例的方法的视图。 

图2为本发明所公开的照明装置的另一个实例的分解透视图。 

图3示出了图2的装置沿剖面线3-3的分解剖视图。 

具体实施方式

方法

本专利申请涉及多层柔性电路。该电路能够传输电流。该方法包括提供电绝缘层。该电绝缘层结合到导电层上。所述层可以通过永久性方式或可彼此分离的方式结合在一起。可以通过多种方法实现连接。在一些实施例中,连接通过机械方法实现。也就是说,结合是在两个单独的层之间形成,并且导电层不是通过化学方法沉积到电绝缘层上。例如,可以采用层合方法或用粘合剂将电绝缘层与导电层连接在一起。图1示出了本方法的实施例。在图1中,方法10包括电绝缘层12。电绝缘层12接着结合到导电层14上。 

本专利申请的方法是以持续不变的速率实施的。就本专利申请的目的而言,持续不变的速率被定义为:在制造的任何阶段,一段电路都是以恒定的速度移动的。例如,在本方法的每个步骤中,电绝缘层及导电层都和包含这些电绝缘层及导电层部分的所得的多层电路以相同的速率移动。 

在一些实施例中,电绝缘层在与导电层相连之前被打孔。通过打孔在电绝缘层上形成了孔。这些孔可以按照有序或随机方式布置在电绝缘层上。此后将多层电路上随后添加的层与电绝缘层中的孔对齐。就本专利申请的目的而言,当一物相对于另一物以正确方式对准或定位时,就认为此物与另一物对齐。 

电绝缘层不导电。电绝缘层通常为柔性基底。在某些实施例中,电绝缘层同时是绝热的。在其他实施例中,电绝缘层导热。在一些实施例中,柔性基底为聚合物膜,例如增亮膜。 

导电层通常为自承层,并且可以由任何导电材料形成。一般来讲,导电层由可以制备成薄板的材料形成。 

导电层可以是连续或不连续的。在导电层不连续的实施例中,电路在导电层中断处断开。导电层可以是完整的薄板或是图案形式。合适的图案的例子包括网格图案、一系列线图案、系列/平行图案、一系列平行图案、线的平行阵列或它们的组合。 

本发明所用粘合剂可以为适合连接电绝缘层和导电层的任何粘合剂。在一些实施例中,粘合剂为压敏粘合剂。在一些实施例中,粘合剂为热处理粘合剂,例如热熔粘合剂。 

在多个实施例中,多层电路包括第二电绝缘层和第二导电层。图1示出了第二电绝缘层16和第二导电层18。另外,本方法可以包括覆盖多层电路的底膜19。底膜可以是额外的电绝缘层或单独的聚合物膜,或二者的组合。 

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