[发明专利]感光性粘结剂组合物、膜状粘结剂、粘结片、粘结剂图案的形成方法、具有粘结剂层的半导体晶片、半导体装置、以及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种感光性粘结剂组合物，含有：

(A)碱溶性聚合物；

(B)热固性树脂；

(C)一种或多种放射线聚合性化合物；

(D)光引发剂，

组合物中的全部放射线聚合性化合物的混合物的5％重量减少温度为200℃以上。

2.根据权利要求1所述的感光性粘结剂组合物，其中所述(C)放射线聚合性化合物包含具有氨基甲酸酯基和/或异氰脲酸酯基的化合物。

3.根据权利要求1或2所述的感光性粘结剂组合物，其中所述(C)放射线聚合性化合物含有丙烯酸酯化合物和/或甲基丙烯酸酯化合物。

4.根据权利要求1～3中任何一项所述的感光性粘结剂组合物，其中所述(C)放射线聚合性化合物含有三官能以上的丙烯酸酯化合物。

5.根据权利要求1～4中任何一项所述的感光性粘结剂组合物，其中所述(C)放射线聚合性化合物含有下述通式(I)表示的异氰脲酸环氧乙烷改性二和三丙烯酸酯，

式1中，R¹表示氢原子或-COCH＝CH₂。

6.根据权利要求1～5中任何一项所述的感光性粘结剂组合物，其中所述(B)热固性树脂含有环氧树脂。

7.根据权利要求1～6中任何一项所述的感光性粘结剂组合物，其中所述(A)碱溶性聚合物的玻璃化温度为150℃以下。

8.根据权利要求1～7中任何一项所述的感光性粘结剂组合物，其中所述(A)碱溶性聚合物为具有羧基和/或羟基的树脂。

9.根据权利要求1～8中任何一项所述的感光性粘结剂组合物，其中所述(A)碱溶性聚合物为聚酰亚胺树脂。

10.根据权利要求9所述的感光性粘结剂组合物，其中所述聚酰亚胺树脂为使四羧酸二酐和分子中具有羧基和/或羟基的二胺反应而得到的聚酰亚胺树脂。

11.根据权利要求9或10所述的感光性粘结剂组合物，其中所述聚酰亚胺树脂为使四羧酸二酐与下式(II)表示的芳香族二胺和/或下式(III)表示的芳香族二胺反应而得到的聚酰亚胺树脂，

12.一种使权利要求1～11中任何一项所述的感光性粘结剂组合物成形为膜状而制成的膜状粘结剂。

13.一种粘结片，包括基材和设置在该基材一侧的面上的由权利要求1～11中任何一项所述的感光性粘结剂组合物形成的粘结剂层。

14.一种粘结片，具有层压了权利要求12所述的膜状粘结剂和切割片的构造。

15.一种粘结剂图案的形成方法，在被粘体上形成由权利要求1～11中任何一项所述的感光性粘结剂组合物形成的粘结剂层，通过光掩模对该粘结剂层进行曝光，用碱显影液对曝光后的所述粘结剂层进行显影处理。

16.一种具有粘结剂层的半导体晶片，包括半导体晶片和设置在该半导体晶片一侧的面上的由权利要求1～11中任何一项所述的感光性粘结剂组合物形成的粘结剂层。

17.一种半导体装置，具有用权利要求1～11中任何一项所述的感光性粘结剂组合物粘结了半导体元件和半导体元件搭载用支撑部件的构造。

18.一种半导体装置的制造方法，具有用权利要求1～11中任何一项所述的感光性粘结剂组合物粘结半导体元件和半导体元件搭载用支撑部件的工序。