[发明专利]感光性粘结剂组合物、膜状粘结剂、粘结片、粘结剂图案的形成方法、具有粘结剂层的半导体晶片、半导体装置、以及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性粘结剂组合物、膜状粘结剂、粘结片、粘结剂图案的形成方法、具有粘结剂层的半导体晶片、半导体装置和半导体装置的制造方法。

背景技术

近年，随着电子部件的高性能化、高功能化，提出了多种形式的半导体封装。在半导体封装中，对于用于粘结半导体元件和半导体元件搭载用支撑部件的粘结剂，除了要求低应力性、低温粘结性、耐湿可靠性、抗焊接回流性以外，根据半导体封装的功能、形式和组装工艺的简化方法，还常常要求同时具备可形成图案的感光性功能。

感光性为照射光的部分发生化学变化而不溶或可溶于水溶液、有机溶剂的功能。如果使用具有此感光性的感光性粘结剂，则通过光掩模曝光，用显影液形成图案，就可形成高度精细的粘结剂图案。

作为具有这种可形成图案的感光性功能的材料，至今为止，除了光刻胶以外，还使用将聚酰亚胺树脂前驱体(聚酰胺酸)或聚酰亚胺树脂作为基体的材料(例如，参照专利文献1～3)。

专利文献1：日本特开2000-290501号公报

专利文献2：日本特开2001-329233号公报

专利文献3：日本特开平11-24257号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，上述具有感光性功能的材料并不是想到了作为粘结剂功能的设计。此外，将这些材料作为上述半导体封装用粘结剂使用时，如光刻胶这样的材料很难确保耐热性。

此外，在聚酰亚胺树脂前驱体(聚酰胺酸)或聚酰亚胺树脂的情况下，虽然耐热性方面优异，但是使用前者聚酰胺酸时是在热闭环酰亚胺化时、使用后者聚酰亚胺树脂时是在加工时，各自需要300℃以上的高温，所以对周边材料的热损害较大，此外，存在容易发生热应力等问题。

另外，也尝试将热固性树脂配合到包含聚酰亚胺树脂等的粘结剂中并进行交联，对低温加工性和焊接耐热性进行改良。但此类方法中，对于使用碱显影液的图案形成性和低温下对被粘体的粘附性二者很难同时实现高标准。此外，上述现有材料发现在曝光后热压合时具有足够高的粘结力，但很难提供良好的再粘结性，很难同时实现曝光后充分的再热压合性和固化后足够高的粘结力。进而，上述现有材料在形成图案，压合于被粘体后，一旦进行加热处理，则未反应成分会挥发，倾向于引起被粘体剥离和/或元件污染。

发明内容

本发明鉴于上述现有技术的问题而作出，目的在于提供一种使用碱显影液的图案形成性优异，曝光后具有足够的再粘结性，形成为膜状时则低温粘附性也优异的感光性粘结剂组合物。

此外，本发明的目的在于提供一种使用碱显影液的图案形成性优异，曝光后具有足够的再粘结性，同时低温粘附性也优异的膜状粘结剂、以及粘结剂图案的形成方法。

进而，本发明的目的在于提供一种可有助于半导体装置组装工艺的效率化的粘结片、具有粘结层的半导体晶片、半导体装置、以及半导体装置的制造方法。

解决问题的手段

为了实现上述目的，本发明提供一种感光性粘结剂组合物，含有(A)碱溶性聚合物、(B)热固性树脂、(C)一种或多种放射线聚合性化合物、(D)光引发剂，组合物中的全部放射线聚合性化合物的混合物的5％重量减少温度为200℃以上。

根据本发明的感光性粘结剂组合物，通过具有上述构成，能够以高标准实现使用碱显影液的图案形成性以及曝光后的再粘结性，进而，在形成膜状时能够得到优异的低温粘附性。

此外，在本发明的感光性粘结剂组合物中，上述(C)放射线聚合性化合物优选包含具有氨基甲酸酯基和/或异氰脲酸酯基的化合物。在此情况下，可进一步提高固化后的粘结性。

此外，在本发明的感光性粘结剂组合物中，上述(C)放射线聚合性化合物优选含有丙烯酸酯化合物和/或甲基丙烯酸酯化合物。在此情况下，可进一步提高因放射线照射的图案形成性。

此外，在本发明的感光性粘结剂组合物中，上述(C)放射线聚合性化合物优选含有三官能以上的丙烯酸酯化合物。在此情况下，可进一步提高固化后的粘结性，同时可抑制加热时的释气。

此外，在本发明的感光性粘结剂组合物中，上述(C)放射线聚合性化合物优选含有下述通式(I)表示的异氰脲酸环氧乙烷改性二或三丙烯酸酯。在此情况下，可使固化后的粘结性和耐热性特别良好。

[化学式1]

[式1中，R¹表示氢原子或-COCH＝CH₂。]