[发明专利]存储卡及其制造方法

权利要求书

1.一种存储卡，其特征在于，具备：

电路基板，其至少在上表面具有基板电极并在下表面具有外部电极；

第1半导体芯片，其具有在前述电路基板的前述上表面安装的第1半导体电极；

第3半导体芯片，其具有在前述电路基板的前述上表面上与安装前述第1半导体芯片的区域不同的区域安装的第3半导体电极；

第2半导体芯片，其在上表面具有第2半导体电极；

引线，其对前述第2半导体电极和前述基板电极进行连接；和

壳体，其覆盖包括在前述电路基板的前述上表面设置的前述第1半导体芯片、前述第2半导体芯片、前述第3半导体芯片和前述引线的电路形成区域；

其中，前述第2半导体芯片的下表面与前述第1半导体芯片的前述上表面的至少一部分被相对面固定，并且前述第1半导体芯片、前述第2半导体芯片、前述第3半导体芯片和前述电路基板的至少一部分、以及前述引线被密封树脂覆盖。

2.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，还具有：

非半导体芯片部件，其被安装在前述电路基板的前述上表面上与安装前述第1半导体芯片和第2半导体芯片的区域不同的区域。

3.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，具有：

至少固定前述第1半导体芯片的前述上表面和前述第2半导体芯片的前述下表面的固定材料。

4.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于：

前述壳体，由热塑性树脂形成，具有收容前述电路基板的前述电路形成区域的凹部，并通过前述凹部的开口被安装于前述电路基板。

5.根据权利要求4所述的存储卡，其特征在于：

前述凹部具有至少收容前述第1半导体芯片和前述第2半导体芯片的一部分的第1凹部、和至少收容前述非半导体芯片部件和前述引线的第2凹部。

6.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于：

在前述电路基板的一边侧安装有前述非半导体芯片部件和前述第3半导体芯片，通过前述引线与前述第2半导体芯片的前述第2半导体电极相连接的前述基板电极，被分开排列在前述第3半导体芯片与前述第2半导体芯片的相对向区域的两侧。

7.根据权利要求6所述的存储卡，其特征在于：

与分开的前述基板电极相对应，分开设置有前述第2半导体芯片的第2半导体电极。

8.根据权利要求6所述的存储卡，其特征在于：

前述第2半导体芯片的前述下表面的一部分，在与前述电路基板的分开的前述基板电极相对向的边侧，与前述第1半导体芯片不重叠。

9.根据权利要求6所述的存储卡，其特征在于：

前述第2半导体芯片的前述下表面的一部分与前述第3半导体芯片的前述上表面的一部分被相对面固定。

10.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于：

前述第1半导体芯片和前述第2半导体芯片为存储信息的存储芯片，前述第3半导体芯片为对前述第1半导体芯片和前述第2半导体芯片进行控制的控制芯片。

11.一种存储卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在电路基板的上表面安装第1半导体芯片；

在前述电路基板的前述上表面上与安装前述第1半导体芯片的区域不同的区域安装第3半导体芯片；

使第2半导体芯片的下表面与前述第1半导体芯片的前述上表面的至少一部分相对面用固定材料进行固定；

用引线对前述第2半导体芯片的上表面的第2半导体电极与前述电路基板的前述上表面的基板电极进行连接；

用密封树脂对前述第1半导体芯片、前述第2半导体芯片、前述第3半导体芯片和前述电路基板的至少一部分、以及前述引线进行密封；和

用壳体覆盖包括在前述电路基板的前述上表面设置的前述第1半导体芯片、前述第2半导体芯片、前述第3半导体芯片和前述引线的电路形成区域。