[发明专利]真空处理装置

权利要求书

1.一种真空处理装置，其包括：

真空处理腔室，其容纳被处理物，使内部成为真空气氛，对所述 被处理物实施规定的处理；和

真空处理装置构成部件，其以闭塞所述真空处理腔室的开口部的 方式设置，并由与所述真空处理腔室的热膨胀率不同的金属材料构成，

所述规定的处理为形成金属膜的成膜处理，

该真空处理装置的特征在于：

在所述真空处理腔室和所述真空处理装置构成部件的抵接部，具 有：

气密地密封该抵接部的金属密封部件；和

嵌合机构，其将所述真空处理装置构成部件限制在所述真空处理 腔室，抑制因热膨胀差而在所述真空处理装置构成部件与所述真空处 理腔室发生错位的情况，

所述嵌合机构形成为，比所述金属密封部件的配置部分更位于所 述真空处理腔室的外侧。

2.如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于：

所述真空处理腔室由铝合金构成，所述真空处理装置构成部件由 不锈钢构成。

3.如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于，包括：

气体供给机构，其向所述真空处理腔室内供给规定的处理气体； 和

等离子体产生机构，其通过高频电力的施加，在所述真空处理腔 室内产生所述处理气体的等离子体。

4.如权利要求3所述的真空处理装置，其特征在于：

所述真空处理装置构成部件是用于向所述真空处理腔室内导入所 述处理气体的气体配管构成部件。

5.如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于：

所述真空处理装置构成部件是用于从所述真空处理腔室内进行排 气的排气部构成部件。

6.如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于：

所述嵌合机构在所述真空处理装置构成部件侧形成有凸部，在所 述真空处理腔室侧形成有凹部。

7.如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于：

所述嵌合机构在所述真空处理装置构成部件侧形成有凹部，在所 述真空处理腔室侧形成有凸部。

8.如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于：

所述金属密封部件由O形环部和C形环部构成。

9.如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于：

所述被处理物被以300℃～900℃的处理温度进行处理。