[发明专利]将衬底装载到衬底台上的方法、器件制造方法、计算机程序、数据载体和设备有效
申请号: | 200880021138.2 | 申请日: | 2008-06-20 |
公开(公告)号: | CN101681869A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | J-J·库特;N·斯尼德尔斯 | 申请(专利权)人: | ASML荷兰有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 荷兰维*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 装载 台上 方法 器件 制造 计算机 程序 数据 载体 设备 | ||
1.一种在光刻过程中将第一物体装载到第二物体上的方法,所述方 法包括:
a)将所述第一物体装载到所述第二物体上,
b)等待一段时间,
c)在等待一段时间之后,其中时间的量选择成以便在第一物体和第 二物体实现所需的温度平衡,通过执行弛豫动作减小第一物体和第二物体 之间的摩擦力,用于消除由于彼此接触由包括所述第一物体和所述第二物 体的组的至少一个构件经历的机械应力和热应力,
其中弛豫动作包括将所述第一物体从所述第二物体举起,或将所述第 一物体从所述第二物体举起并振动所述第二物体,或振动第二物体。
2.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一物体是衬底W,所述 第二物体是衬底台WT。
3.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一物体是衬底台WT, 所述第二物体是用于支撑所述衬底台WT的支撑结构。
4.如权利要求1所述的方法,其中,动作a)包括使用夹持装置,以 通过提供施加到所述第一物体上的吸引力将所述第一物体夹持到所述第 二物体。
5.如权利要求4所述的方法,其中,所述夹持装置包括真空夹持装 置、静电夹持装置、磁性夹持装置以及电磁夹持装置中的至少一个。
6.如权利要求4或5所述的方法,其中,动作c)包括暂时减小用以 将第一物体夹持到第二物体的力。
7.如权利要求1所述的方法,其中,动作c)包括在所述第一物体和 所述第二物体之间供给气体。
8.如权利要求7所述的方法,其中,通过至少一个气体脉冲序列提 供所述气体。
9.如权利要求1所述的方法,其中,所述第二物体以高频和小振幅 振动。
10.如权利要求1所述的方法,其中,动作c)包括移动销,所述销 沿基本上垂直于所述第二物体的主平面的方向是可移动的,所述销从所述 销缩回到所述第二物体内的缩回位置移动到所述销从所述第二物体伸出 以将所述第一物体从所述第二物体举起的伸出位置。
11.如权利要求1所述的方法,其中,执行动作c)以减小所述第一 物体内的应力。
12.一种在光刻过程中将第一物体装载到第二物体上的方法,所述方 法包括:
a)将所述第一物体装载到所述第二物体上,并将第一物体夹持至第 二物体,
b)等待一段时间,
c)在等待一段时间之后,其中时间的量选择成以便在第一物体和第 二物体实现所需的温度平衡,通过执行弛豫动作减小第一物体和第二物体 之间的摩擦力,用于消除由于彼此接触由包括所述第一物体和所述第二物 体的组的至少一个构件经历的机械应力和热应力,
其中弛豫动作包括将所述第一物体从所述第二物体举起,或将所述第 一物体从所述第二物体举起并且执行暂时减小用以将第一物体夹持到第 二物体的力、在所述第一物体和所述第二物体之间供给气体和振动所述第 二物体的任意组合。
13.一种在光刻设备中构造用以将第一物体保持在第二物体上的设 备,其中,所述设备包括:
-装载装置,其用于将所述第一物体装载到所述第二物体上,和
-弛豫装置,其用于执行弛豫动作减小第一物体和第二物体之间的摩 擦力,用于消除由包括所述第一物体和所述第二物体的至少一个构件经受 的应力,
其中所述设备布置成在装载所述第一物体和执行所述弛豫动作之间 等待一段时间,其中时间的量选择成以便在第一物体和第二物体实现所需 的温度平衡,
所述弛豫装置包括用于将所述第一物体从所述第二物体举起的举起 装置或用于将所述第一物体从所述第二物体举起的举起装置和用于振动 所述第二物体的振动装置,并且所述弛豫装置布置成执行所述弛豫动作用 于消除由于彼此接触由包括所述第一物体和所述第二物体的组的至少一 个构件经历的机械应力和热应力的同时从所述第二物体举起所述第一物 体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造