[发明专利]将衬底装载到衬底台上的方法、器件制造方法、计算机程序、数据载体和设备有效
申请号: | 200880021138.2 | 申请日: | 2008-06-20 |
公开(公告)号: | CN101681869A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | J-J·库特;N·斯尼德尔斯 | 申请(专利权)人: | ASML荷兰有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 荷兰维*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 装载 台上 方法 器件 制造 计算机 程序 数据 载体 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种在光刻过程中将第一物体装载到第二物体上的方法、一种器件制造方法、一种计算机程序和一种数据载体。本发明还涉及一种构造用于将第一物体保持在光刻设备中的第二物体上的设备。
背景技术
光刻设备是一种将所需图案应用到衬底上,通常是衬底的目标部分上的机器。例如,可以将光刻设备用在集成电路(IC)的制造中。在这种情况下,可以将可选地称为掩模或掩模版的图案形成装置用于生成待形成在所述IC的单层上的电路图案。可以将该图案转移到衬底(例如,硅晶片)上的目标部分(例如,包括一部分管芯、一个或多个管芯)上。所述图案的转移通常是通过将图案成像到提供到衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)的层上。通常,单个衬底将包含连续形成图案的相邻目标部分的网络。公知的光刻设备包括:所谓步进机,在所述步进机中,通过将整个图案一次曝光到所述目标部分上来辐射每一个目标部分,以及所谓扫描器,在所述扫描器中,通过辐射束沿给定方向(“扫描”方向)扫描所述图案、同时沿与该方向平行或反向平行的方向扫描所述衬底来辐射每一个目标部分。也可能通过将图案压印(imprinting)到衬底的方式从图案形成装置将图案转移到衬底上。
当衬底被定位在衬底台上,热应力和机械应力会被引入到衬底中,这会负面地影响图案转移的品质。因此,本发明旨在减小应力。
发明内容
根据本发明的一方面,提供一种在光刻过程中将第一物体装载到第二 物体上的方法,所述方法包括步骤:
a)将所述第一物体装载到所述第二物体上,
b)等待一段时间,
c)执行弛豫动作,用于消除由包括所述第一物体和所述第二物体的组中的至少一个构件经历的应力。
根据本发明的一方面,提供一种器件制造方法,包括将图案从图案形成装置转移到衬底,其中所述器件制造方法包括执行所述方法。
根据本发明的还一方面,提供一种计算机程序,当加载到计算机布置上时,所述计算机程序布置成执行所述方法。
此外,提供一种数据载体,包括所述计算机程序。
根据本发明的又一方面,提供一种构造用以将第一物体保持在光刻设备内的第二物体上的设备,其中所述设备包括:
-装载装置,其用于将所述第一物体装载到所述第二物体上,和
-弛豫装置,其用于执行弛豫动作,用于消除由包括所述第一物体和所述第二物体的至少一个构件经受的应力,
其中所述设备布置成在装载所述第一物体和执行所述弛豫动作之间等待一段时间。
附图说明
下面仅通过示例的方式,参考附图对本发明的实施例进行描述,其中示意性附图中相应的标记表示相应的部件,在附图中:
图1示出根据本发明实施例的光刻设备;
图2示意地示出根据实施例的衬底支撑结构的横截面图;
图3示意地示出根据实施例的衬底支撑结构的俯视图;
图4a和4b示意地示出根据实施例的衬底台的横截面图;
图5示意地示出根据实施例的衬底支撑结构的横截面图;
图6示意地示出了根据实施例的衬底支撑结构的俯视图;
图7示意地示出了根据实施例的衬底支撑结构;
图8示意地示出了根据实施例的计算机。
具体实施方式
图1示意地示出了根据本发明的一个实施例的光刻设备。所述光刻设备包括:
-照射系统(照射器)IL,其配置用于调节辐射束B(例如,紫外(UV)辐射或深紫外(DUV)辐射);
-支撑结构(例如掩模台)MT,其构造用于支撑图案形成装置(例如掩模)MA,并与用于根据确定的参数精确地定位图案形成装置的第一定位装置PM相连;
-衬底台(例如晶片台)WT,其构造成用于保持衬底(例如涂覆有抗蚀剂的晶片)W,并与配置用于根据确定的参数精确地定位衬底W的第二定位装置PW相连;和
-投影系统(例如折射式投影透镜系统)PS,其配置成用于将由图案形成装置MA赋予辐射束B的图案投影到衬底W的目标部分C(例如包括一根或多根管芯)上。
应该理解,存在或可以想到其他光刻设备,其可以包括其他元件。例如,步进机或无掩模曝光工具可以没有第一定位装置PM。
照射系统可以包括各种类型的光学部件,例如折射型、反射型、磁性型、电磁型、静电型或其它类型的光学部件、或其任意组合,以引导、成形、或控制辐射。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ASML荷兰有限公司,未经ASML荷兰有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880021138.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:双向远程教育系统
- 下一篇:高效地球重力发动机主件装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造