[发明专利]通过柔性连接而机械互连的成套芯片的制造方法

权利要求书

1.一种通过柔性连接来机械互连的成套的芯片的制造方法，该方法包括：

-在基板上制造多个芯片，每个芯片都包括容放区域，

-通过连接元件串联连接所述芯片的所述容放区域，

-图案化基板，以将芯片以及基板的相应部分彼此分开，

该方法的特征在于，所述容放区域由凹槽形成，所述连接元件是埋入所述凹槽中的线，以实现所述柔性连接方式。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述连接元件是导电的。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板首先被固定到临时支撑，该方法包括这样的步骤：

在所述容放区域串联连接前，在所述基板的位置部分地切割所述芯片，在分离所述芯片时去除所述临时支撑。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述临时支撑是形成在所述基板的相对于所述芯片的表面上的固定膜。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基板是绝缘体上基板，该绝缘体上基板包括首先被固定到临时支撑的有源基板，所述临时支撑包括埋入绝缘体和支撑基板，该埋入绝缘体设置在有源基板和支撑基板之间，通过去除该埋入绝缘体而分离所述芯片。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凹槽包括方形、V形或圆弧形状。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述芯片上形成附加凹槽，两个连接元件连接每个芯片。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述成套的芯片形成卷。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，两个连续芯片由单独的线连接。