[发明专利]通过柔性连接而机械互连的成套芯片的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过柔性连接而机械互连的芯片的组装体(assembly)的制造方法，该方法包括：

-在基板上制造芯片，每个芯片都包括容放区域，

-通过连接元件串联连接成套芯片中的各芯片的容放区域，

-分开各芯片。

背景技术

当微电子芯片不能实现其自身的特定功能时，通常连接到一个或多个其他芯片以获得所需的功能。现在，存在大量的技术用于将微电子芯片彼此机械连接和电连接。传统的技术包括在芯片已经形成在基板上并通过切割分离后，在芯片之间进行刚性的机械连接。然后，固定到刚性支撑上的芯片在形成保护涂层前进行电连接。当存在很复杂的芯片连接时，传统上采用包括在刚性支撑上进行连接的该第一方法。然而，该方法的主要缺点是它采用刚性机械支撑，这种刚性机械支撑特别不适合柔性结构中的集成。

文献WO-A-02/084617中描述的第二方法将芯片集成到成套的纺织纤维或线中来制造装置。这种芯片集成到纤维中可以通过埋入来实现。不同的芯片可以通过导电丝彼此连接，这些导电丝也能埋入或包封在纤维中。然而，该文献没有指出在不同芯片之间如何固定导电材料丝，以及如何进行在纤维中的埋入。

发明内容

本发明的目标是提供以易于执行的柔性方式彼此机械连接的芯片的组装体的制造方法。

该目标通过以下方式来实现：由凹槽形成容放区域，埋入所述凹槽中的线作为连接元件，从而实现所述的柔性连接方式(means)。

附图说明

通过下面对本发明特定实施例的描述，其他优点和特征将更加明显易懂，本发明的特定实施例仅给出非限定性示例，并且示于附图中，在附图中：

-图1至3示出了根据本发明第一实施例的连续步骤的示意性截面图；

-图4和5示出了根据本发明第二实施例的连续步骤的示意性截面图；

-图6示出了根据本发明第三实施例的示意性截面图；

-图7和8示出了根据本发明第四实施例的连续步骤的示意性截面图；

-图9示出了光刻后的图8示意性俯视图；

-图10和11示出了根据本发明第五实施例的连续步骤的示意性截面图。

具体实施方式

如图1所示，多个微电子芯片2集成在基板1上，该基板1可以是硅基板。芯片2可以相同或不同。进行传统的光刻步骤以通过光致抗蚀剂树脂3在每个微电子芯片2上限定容放区域4。

如图2所示，可以是粘合剂5的固定剂设置在容放区域4上。

然后，连接元件6通过粘合剂5固定到每个芯片2上，以彼此连接芯片。连接元件6为线性形状。它可以具有圆的或方的截面，并且由一根线或成套的线形成。连接元件6可以由绝缘材料制作，例如，天然纤维或合成纤维。在后者的情况下，例如，它可以由诸如聚酯(polyester)或聚酰胺(polyamide)的聚合物形成。然而，连接元件6优选由导电材料制作，例如金属，以实现芯片2之间的电连接。在此情况下，粘合剂5优选是导电的，并且容放区域4可以包含与芯片2的部件进行电连接的接触区域。连接元件6的连接两个容放区域4也就是两个芯片2的长度取决于它们将来的应用。因此，例如，在两个容放区域之间连接元件6的长度可以大于最初隔开两个容放区域4的距离(见图6)。例如，连接元件6较大的长度能实现随后例如以卷或环的形式存储芯片2，或者如果芯片2利用该连接元件作为天线(antenna)。在此情况下，连接元件6可以形成两个容放区域4之间的环(loop)。

如图3所示，然后图案化基板1，以将芯片2以及基板1的相应部分彼此分开。然后，芯片2仅通过连接元件6由柔性机械连接被串联连接。在块状基板(bulk substrate)1的情况下，芯片2的分开(release)以传统的方式例如通过切割进行，并注意不要切割连接元件6。

由于所有的芯片开始被固定到由基板1形成的同一刚性支撑，因此大大方便了连接元件6和芯片2之间的固定。然后，该操作类似于微电子工业中通常采用的技术。

在芯片2之间的连接不仅为机械连接而且为电连接的替换实施例中，呈现不同功能的芯片2可以彼此连接。然后，这些芯片2可以集成在一个并且相同的基板1上或集成在不同的基板上，而后通过单一的连接元件6连接。

在图4和5所示的替换实施例中，构成固定膜的临时支撑7首先沉积在基板1的表面上，该表面与包括芯片2的表面相反。如图4所示，在容放区域4已经形成在光致抗蚀剂中后，在基板1的位置彼此分开芯片2。然而，它们通过临时支撑7保持着彼此的机械固定。芯片2的这种部分地分开由任何合适的方法实现，例如，通过切割或等离子体蚀刻。