[发明专利]粘合薄膜、连接方法及接合体

权利要求书

1.一种粘合薄膜，其特征在于，其为具有两层结构的粘合薄膜， 所述两层结构为第一粘合剂层和粘附于所述第一粘合剂层的第二粘 合剂层，并且，所述第一粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温 度的最低粘度，高于所述第二粘合剂层在开始固化的固化开始温度以 下温度的最低粘度，

将所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层分别朝向基板和电子 部件一侧，热挤压所述基板和所述电子部件，对所述电子部件和所述 基板进行连接，其特征在于，

所述第一粘合剂层中分散有导电性粒子，

所述第一粘合剂层的膜厚度小于所述导电性粒子平均粒径的2 倍，所述导电性粒子在膜厚方向上不叠层两个以上，

所述第一粘合剂层含有热固化性树脂和热塑性树脂；

所述第二粘合剂层最低粘度为，含有导电性粒子状态下的所述第 一粘合剂层最低粘度的0.05倍以上、0.2倍以下。

2.如权利要求1所述的粘合薄膜，其特征在于，第一粘合剂层变 成最低粘度的温度和第二粘合剂层变成最低粘度的温度的差为10℃ 以下。

3.一种连接方法，其特征在于，隔着下述粘合薄膜对峙基板端 子和电子部件端子，通过热挤压所述基板和所述电子部件，将所述粘 合薄膜中的导电性粒子夹持于所述基板端子与所述电子部件端子之 间，从而连接所述基板和所述电子部件；

其中，所述粘合薄膜为具有两层结构的粘合薄膜，所述两层结构 为第一粘合剂层和粘附于所述第一粘合剂层的第二粘合剂层；并且， 所述第一粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温度的最低粘度， 高于所述第二粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温度的最低 粘度；将所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层分别朝向基板和电子 部件一侧，热挤压所述基板和所述电子部件，则能连接所述电子部件 和所述基板；并且，所述第一粘合剂层中分散有导电性粒子，所述第 一粘合剂层的膜厚度小于所述导电性粒子平均粒径的2倍，所述导电 性粒子在膜厚方向上不叠层两个以上，所述第一粘合剂层含有热固化 性树脂和热塑性树脂；所述第二粘合剂层最低粘度为，含有导电性粒 子状态下的所述第一粘合剂层最低粘度的0.05倍以上、0.2倍以下。

4.一种接合体，其特征在于，具备使用下述连接方法进行连接 的基板和电子部件；

所述连接方法为，隔着下述粘合薄膜对峙基板端子和电子部件端 子，通过热挤压所述基板和所述电子部件，将所述粘合薄膜中的导电 性粒子夹持于所述基板端子与所述电子部件端子之间，从而连接所述 基板和所述电子部件；

其中，所述粘合薄膜为具有两层结构的粘合薄膜，所述两层结构 为第一粘合剂层和粘附于所述第一粘合剂层的第二粘合剂层；并且， 所述第一粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温度的最低粘度， 高于所述第二粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温度的最低 粘度；将所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层分别朝向基板和电子 部件一侧，热挤压所述基板和所述电子部件，则能连接所述电子部件 和所述基板；并且，所述第一粘合剂层中分散有导电性粒子，所述第 一粘合剂层的膜厚度小于所述导电性粒子平均粒径的2倍，所述导电 性粒子在膜厚方向上不叠层两个以上，所述第一粘合剂层含有热固化 性树脂和热塑性树脂；所述第二粘合剂层最低粘度为，含有导电性粒 子状态下的所述第一粘合剂层最低粘度的0.05倍以上、0.2倍以下。