[发明专利]粘合薄膜、连接方法及接合体

说明书

技术领域

本发明涉及能将电子部件连接到基板上的粘合薄膜，连接方法及接合体。 

背景技术

一直以来，将电子部件或线路板连接到基板上时都使用各向异导电性粘合剂。各向异导电性粘合剂含有粘结剂和分散于粘结剂中的导电性粒子。在配置了基板端子的表面与配置了电子部件端子的表面之间，配置各向异导电性粘合剂，热挤压，则被软化的粘结剂从基板端子与电子部件端子之间被挤出，导电性粒子被夹持在基板端子与电子部件端子之间，电性连接基板和电子部件。 

但是，当粘结剂被挤出时，一部分导电性粒子也会随着粘结剂一起被挤出，被挤出的导电性粒子将会流入基板上的邻接端子之间，或者流入电子部件的邻接端子之间，从而邻接的端子之间由于导电性粒子发生短路(Short)。同时，随着导电性粒子从基板端子与电子部件端子之间被挤出，被基板端子和电子部件端子所夹持的导电性粒子数也变少，导通可靠性也随其变低。专利文献1：日本专利特开2006-32335号公报专利文献2：日本专利特开平7-230840号公报 

发明内容

本发明的课题为，解决上述现有诸问题，实现如下目的：即，本发明的目的为，提供一种能够不引起短路(Short)地将电子部件连接到基板上的粘合薄膜、连接方法及接合体。 

解决上述课题的方案为如下所示：即，<1>一种粘合薄膜，包括：第一粘合剂层和粘附于上述第一粘合剂层的第二粘合剂层，并且，所述第一粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温度的最低粘度，高于所述第二粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温度的最低粘度，将上述第一粘合剂层和上述第二粘合剂层分别朝向基板和电子部件一侧，热挤压上述基板和上述电子部件，对上述电子部件和上述基板进行连接，其特征在于，上述第一粘合剂层中分散有导电性粒子，上述第一粘合剂层的膜厚度小于上述导电性粒子平均粒径的2倍。<2>如上述<1>所述的粘合薄膜，第二粘合剂层最低粘度为，含有导电性粒子状态下的第一粘合剂层最低粘度的0.05倍以上、0.2倍以下。<3>如上述<1>至<2>任意一项所述的粘合薄膜，第一粘合剂层变成最低粘度的温度和第二粘合剂层变成最低粘度的温度的差为10℃以下。<4>一种连接方法，其特征在于，隔着上述<1>至<3>中的任意一项所述粘合薄膜对峙基板端子和电子部件端子，通过热挤压上述基板和上述电子部件，将上述粘合薄膜中的导电性粒子夹持于上述基板端子与上述电子部件端子之间，从而连接上述基板和上述电子部件。<5>一种接合体，其特征在于，具备使用上述<4>所述的连接方法进行连接的基板和电子部件。 

根据本发明，则能解决上述现有的诸问题，能实现上述目的，提供能够不引起短路(Short)地将电子部件连接到基板上的粘合薄膜、连接方法及接合体。 

图5是表示粘合剂的粘度与温度关系的图表，该图横轴表示粘合剂的温度，纵轴表示粘度(MPa)。其中，图5的纵轴是以对数表示。如图5所示，当含有热固化性树脂的粘合剂升温时，到某温度(在 此约100℃)范围为止，粘合剂随着温度变高其粘度下降，但是超过某温度，则热固化性树脂开始聚合，粘合剂发生固化，所以粘度转变成上升趋势。 

本发明中，最低粘度是指，如粘合剂层中所含的热固化性树脂开始聚合的固化开始温度时的粘度，即从降低转变为上升时的粘度。图5中的符号A表示分散导电性粒子的状态下的粘合剂(第一粘合剂层)的粘度和温度关系，该图中的符号N表示未分散导电性粒子的粘合剂(第二粘合剂层)的粘度和温度关系。 

当第一粘合剂层和第二粘合剂层含有热固化性树脂、热塑性树脂等时，可通过改变热固化性树脂的种类或配合量，热塑性树脂的种类或配合量而如图5所示地将第一粘合剂层的最低粘度控制成高于第二粘合剂层的最低粘度。 

由于第一粘合剂层至少在达到最低粘度为止，其粘度高于第二粘合剂层，因此至少在固化开始之前，其流动性低于第二粘合剂层，被分散在第一粘合剂层中的导电性粒子的移动性也低。 

在第一粘合剂层及第二粘合剂层中，为了促进热固化性树脂的聚合，优选添加固化剂。可通过改变第一粘合剂层及第二粘合剂层所使用的热固化性树脂的种类或配合量、固化剂的种类或配合量而如图5所示地，将第一粘合剂层固化开始温度与第二粘合剂层固化开始温度之差控制在10℃以下。