[发明专利]制造电子接口卡的方法和系统以及使用该方法和系统制造的卡

权利要求书

1.一种用于制造电子接口卡的方法，包括：

在第一基底上形成至少一个天线线圈，所述天线线圈具有松散端 部；

将第二基底放置在所述第一基底上以及所述天线线圈上方，所述第 二基底具有孔隙，所述至少一个天线线圈的所述松散端部的至少一部分 通过所述孔隙露出；

将所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙拔出，使得所述松散 端部的自由端被定位在远离所述基底的位置；

在芯片模块与位于所述远离所述基底的位置的所述松散端部之 间形成电连接；以及

然后将所述芯片模块安装到所述第一基底上，

其中所述电子接口卡通过将至少所述第一和第二基底切割成单个 卡而形成，并且其中所述形成天线线圈以及放置第二基底的步骤在所述 切割之前进行，所述方法还包括在所述切割步骤之前将所述松散端部的 所述自由端结合到可拔出组件，所述可拔出组件包括第一塑料层和第二 塑料层，其中，所述第一塑料层被放置在所述孔隙中并且所述天线线圈 的所述松散端部的所述自由端被折叠在所述第一塑料层上方，并且所述 第二塑料层也被放置在所述孔隙中并且在所述第一塑料层以及所述天 线线圈的折叠在所述第一塑料层上方的自由端上方。

2.如权利要求1所述的用于制造电子接口卡的方法，还包括在所述 切割步骤之前将原图层和覆盖层层压到所述第一和第二基底上。

3.如权利要求1所述的用于制造电子接口卡的方法，其中所述结合 包括将所述松散端部的所述自由端附接到位于所述孔隙中且形成所述 可拔出组件的一部分的至少一个塑料层。

4.如权利要求3所述的用于制造电子接口卡的方法，还包括在所述 切割步骤之前在所述至少一个塑料层与所述第一基底之间设置释放层。

5.如前述权利要求2所述的用于制造电子接口卡的方法，其中所述 拔出包括对所述原图层及覆盖层并对所述可拔出组件的周边进行铣削， 然后将所述可拔出组件从所述孔隙中移出，所述移出能够操作用于牵拉 所述可拔出组件以及所述松散端部的所述自由端。

6.如权利要求5所述的用于制造电子接口卡的方法，其中在所述拔 出之后，切割所述松散端部，并丢弃所述可拔出组件。

7.如前述权利要求1-4中任一项所述的用于制造电子接口卡的方 法，其中在所述拔出之后，在所述孔隙下面的位置处对所述第一基底进 行铣削以限定出凹部。

8.如权利要求5所述的用于制造电子接口卡的方法，其中所述原图 层和覆盖层的所述铣削限定出所述孔隙的延长部，并且其中所述芯片模 块安置在所述孔隙中并且安置在所述孔隙的所述延长部中。

9.如权利要求5所述的用于制造电子接口卡的方法，其中所述原图 层和覆盖层的所述铣削限定出所述孔隙的延长部，并且其中所述芯片模 块安置在所述孔隙中、在所述孔隙的所述延长部中并且在凹部中。

10.如前述权利要求1-4中任一项所述的用于制造电子接口卡的方 法，其中在所述拔出之前，将所述第一和第二基底一起层压在所述天线 线圈上。

11.如前述权利要求1-4中任一项所述的用于制造电子接口卡的方 法，其中在切割之前，将所述第一和第二基底一起层压在所述天线线圈 上。

12.如权利要求2所述的用于制造电子接口卡的方法，其中在所述 拔出之前，将所述第一和第二基底一起层压在所述天线线圈上，此后将 所述原图层和覆盖层与之层压在一起。