[发明专利]元器件内置基板的制造方法

权利要求书

1.一种元器件内置基板的制造方法，包括以下工序：

(a)在金属箔的一个主面上形成连接盘区域和防湿区域的工序，所述连接盘区域应连接电路元器件，所述防湿区域包围所述连接盘区域，其焊料或导电性粘接剂的润湿性比所述连接盘区域要差；

(b)使用所述焊料或导电性粘接剂将所述电路元器件的端子电极与所述连接盘区域电连接的工序；

(c)在所述金属箔及所述电路元器件上、形成埋设了所述电路元器件的树脂层的工序；以及

(d)加工所述金属箔、而形成布线图案的工序。

2.如权利要求1所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，在所述工序(a)中，所述防湿区域是粗化所述金属箔而形成的。

3.如权利要求2所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，所述工序(a)包括：

(e)粗化金属箔的一个主面而形成粗面的工序；

(f)在所述粗面上的与所述防湿区域对应的区域形成抗镀层的工序；

(g)通过在除所述抗镀层的形成区域以外的所述粗面上形成所述焊料或导电性粘接剂的润湿性好的金属镀敷层、而形成所述连接盘区域的工序；以及

(h)去除所述抗镀层、而形成由所述粗面构成的防湿区域的工序。

4.如权利要求1所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，在所述工序(a)中，所述防湿区域是氧化所述金属箔而形成的。

5.如权利要求4所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，所述工序(a)包括：

(i)在金属箔的一个主面形成氧化膜的工序；

(j)在所述氧化膜上的与所述防湿区域对应的区域形成抗镀层的工序；

(k)将除所述抗镀层的形成区域以外的所述氧化膜去除的工序；

(l)通过在去除了所述氧化膜的区域形成所述焊料或导电性粘接剂的润湿性好的金属镀敷层、而形成所述连接盘区域的工序；以及

(m)去除所述抗镀层、而形成由所述氧化膜构成的防湿区域的工序。

6.如权利要求1所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，在所述工序(a)中，所述防湿区域是由焊料或导电性粘接剂的润湿性比构成所述连接盘区域的金属要差的金属构成的。

7.如权利要求6所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，所述连接盘区域是由铜或铜合金形成的，所述防湿区域是由钴、镍、钨、钼、铝、铬、铁、锌及这些金属的合金中的任一种形成的。

8.如权利要求6或7所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，所述工序(a)包括：

(n)准备金属箔的工序，所述金属箔在一个主面形成有焊料或导电性粘接剂的润湿性差的金属；

(o)在所述金属箔上的与所述防湿区域对应的区域形成抗镀层的工序；

(p)通过在除所述抗镀层的形成区域以外的所述金属箔上形成所述焊料或导电性粘接剂的润湿性好的金属镀敷层、而形成所述连接盘区域的工序；以及

(q)去除所述抗镀层、而形成使所述焊料或导电性粘接剂的润湿性差的金属露出的防湿区域的工序。

9.如权利要求1至7中的任一项所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(a)中，在所述连接盘区域连续地形成布线区域，

在所述工序(d)中，通过蚀刻或研磨从所述金属箔的另一个主面侧去除预定厚度量，从而形成具有所述连接盘区域及布线区域的布线图案。

10.如权利要求1至7中的任一项所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(a)中，所述连接盘区域形成为岛状，所述防湿区域包围着所述连接盘区域的整个周边，

在所述工序(d)中，通过对所述金属箔进行图案蚀刻，形成具有所述连接盘区域及与该连接盘区域连接的布线区域的布线图案。

11.如权利要求1至7中的任一项所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，所述工序(b)包括：

通过在所述连接盘区域进行锡或锡合金镀敷，形成作为焊料的预敷层，

将所述电路元器件的端子电极对所述连接盘区域进行预敷安装。

12.如权利要求3或5所述的元器件内置基板的制造方法，其特征在于，所述金属箔由铜箔构成，所述金属镀敷层为铜镀敷层或铜合金镀敷层。