[发明专利]元器件内置基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在树脂层的内部埋设电路元器件的元器件内置基板的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化，要求用于安装片状电容器等电路元器件的电路基板实现小型化。受此要求，通过在电路基板内部埋设电路元器件来制作模块，从而削减电路元器件的安装面积，力图实现电路基板的小型化。其中，在树脂基板的内部埋设电路元器件的元器件内置基板有以下优点：重量轻，而且由于无需像陶瓷基板那样进行高温烧成，所以对内置的电路元器件限制少。

专利文献1中提出了一种元器件内置基板的制造方法：即，通过导电性粘接剂在金属箔上安装电路元器件，将由无机填料和热固化性树脂构成的树脂片材重叠在金属箔上并进行压接，使树脂片材热固化，从而形成埋设了电路元器件的树脂层，其后加工金属箔而形成布线图案。

然而，所述制造方法中，在安装电路元器件或压接树脂片材时，由于导电性粘接剂沿金属箔的主面方向蔓延，所以导电性粘接剂彼此接触，或导电性粘接剂搭接到相邻的布线图案，而可能发生短路。如上所述的问题在使用焊料来代替导电性粘接剂时也发生。例如，在为了安装电路元器件而进行回流焊接时，由于熔融的焊料沿金属箔的主面方向蔓延，因此可能在相邻连接盘间发生短路。特别是，元器件内置基板采用多层化结构时，由于回流时的热量经过多次作用于最先安装的电路元器件，所以有可能焊料再熔融从而发生焊料迸流。

专利文献2提出了一种元器件内置基板的制造方法，该制造方法通过在金属箔的一个主面上形成具有开口部的绝缘层，来防止焊料、或导电性粘接剂的蔓延。

图9表示专利文献2所示的元器件内置基板的制造方法的一个示例。以下，使用图9说明现有的元器件内置基板的制造方法。

如图9的(a)所示，在金属箔51上形成绝缘层52，该绝缘层52具有使金属箔51的一部分露出的开口部52a。

接着，如图9的(b)所示，在开口部52a的内部填充焊料53。

接着，如图9的(c)所示，在绝缘层52上配置电路元器件54，以使焊料53与电路元器件54的端子电极54a接触，并将焊料53与端子电极54a进行焊接。

接着，如图9的(d)所示，在绝缘层52及电路元器件54上，重叠由无机填料和热固化性树脂构成的树脂片材并进行压接，形成埋设了电路元器件54的树脂层55。此外，在树脂层55形成的同时，也将背面侧的金属箔56进行接合。

最后，通过加工正反面的金属箔51、56，形成布线图案51a、56a。

所述方法中，绝缘层52的开口部52a起到作为防止焊料53蔓延的围栏的作用。然而，由于需要在开口部52a填充焊料53或导电性粘接剂，所以需要较多的量的焊料或导电性粘接剂。特别是，在使用焊料的情况下，因焊料量多而发生焊料迸流的可能性增大，因此存在可靠性方面的问题。另外，当树脂层55与绝缘层52由不同种材料形成时，不同种界面之间的粘着强度降低，也可能因此发生焊料迸流。近年来，随着小型化、和高密度化，安装内置于元器件内置基板的元器件的连接盘间隔变得非常小，从而要求较高的抗焊料迸流性能。

专利文献1：日本国专利特开平11-220262号公报

专利文献2：日本国专利特开2005-26573号公报

发明内容

因此，本发明的优选实施方式的目的在于，提供一种防止因焊料或导电性粘接剂的蔓延所造成的短路、可靠性高的元器件内置基板的制造方法。

为了实现上述目的，本发明提供一种包含以下(a)～(d)的工序的元器件内置基板的制造方法。即，包括：

(a)在金属箔的一个主面上形成连接盘区域和防湿区域的工序，所述连接盘区域应连接电路元器件，所述防湿区域包围所述连接盘区域，其焊料或导电性粘接剂的润湿性比所述连接盘区域要差；

(b)使用所述焊料或导电性粘接剂将所述电路元器件的端子电极与所述连接盘区域电连接的工序；

(c)在所述金属箔及所述电路元器件上、形成埋设了所述电路元器件的树脂层的工序；以及

(d)加工所述金属箔、而形成布线图案的工序。

本发明的制造方法中，首先在金属箔的一个主面上，形成应连接电路元器件的连接盘区域和防湿区域。所谓连接盘区域，是指应使用焊料或导电性粘接剂与电路元器件的端子电极电连接的部位。这些连接盘区域与端子电极的位置、和数量对应而形成。连接盘区域最好以不横跨多个端子电极间的方式形成，连接盘区域与电路元器件的端子电极最好一对一地形成。此外，也可以将适当布线区域与连接盘区域连结形成。