[发明专利]阻止晶体管栅极电极的预非晶化有效

专利信息
申请号: 200880022836.4 申请日: 2008-06-30
公开(公告)号: CN101809713A 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: A·莫里;M·连斯基;A·魏;R·博施克 申请(专利权)人: 格罗方德半导体公司
主分类号: H01L21/265 分类号: H01L21/265;H01L21/336;H01L21/266;H01L21/8238
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 英国开*** 国省代码: 英国;GB
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摘要:
搜索关键词: 阻止 晶体管 栅极 电极 预非晶化
【权利要求书】:

1.一种阻止晶体管栅极电极的预非晶化的方法,包括下列步骤:

提供衬底(101);

该衬底(101)具有该晶体管(110)的该栅极电极(105),该栅极电极 (105)之上设有预非晶化注入阻挡材料(132);

该衬底(101)具有无该预非晶化注入阻挡材料(132)的该晶体管(110) 的源极/漏极区(112);以及

使该衬底(101)接受预非晶化注入工艺(135),以预非晶化该源极/ 漏极区(112)的至少一部分,同时阻挡该栅极电极(105)接受该预非晶化 注入工艺(135),其中,

该栅极电极(105)是第一晶体管(110)的栅极电极;

该源极/漏极区(112)是第一晶体管(110)的源极/漏极区(112);

该衬底(101)具有无该预非晶化注入阻挡材料(132)的第二晶体管 (110)的栅极电极(105);

该衬底(101)具有该第二晶体管(110)的源极/漏极区(112),该第二 晶体管(110)的该源极/漏极区(112)无该预非晶化注入阻挡材料(132); 以及

使该衬底(101)接受预非晶化注入(135)的步骤包括下列步骤:使该 衬底(101)接受该预非晶化注入(135),以将该第一晶体管(110)及该第二 晶体管(110)的该源极/漏极区(112)的至少一部分预非晶化,将该第二 晶体管(110)的该栅极电极(105)的至少一部分预非晶化,且保持该第一 晶体管(110)的该栅极电极(105)不被预非晶化。

2.如权利要求1所述的方法,进一步包括下列步骤:

将掺杂剂(142)注入至少部分地被预非晶化的该源极/漏极区(112) 中;以及

将该源极/漏极区(112)退火。

3.如权利要求2所述的方法,进一步包括下列步骤:

去除该预非晶化注入阻挡材料(132);以及

在该源极/漏极区(112)及该栅极电极(105)的每一个之上,形成金 属硅化物(114)。

4.如权利要求1所述的方法,进一步包括:在使该衬底(101)接受预非 晶化注入(135)之后,在该栅极电极(105)的侧壁处形成侧壁间隔物 (111)。

5.如权利要求4所述的方法,其中,形成该侧壁间隔物(111)的步骤包 括下列步骤:

在该栅极电极(105)之上,形成侧壁间隔物材料层(139);以及

执行用来各向异性地蚀刻该侧壁间隔物材料层(139)的各向异性蚀 刻工艺(140),以提供该侧壁间隔物(111),其中通过该各向异性蚀刻工 艺(140)去除该预非晶化注入阻挡材料(132)。

6.如权利要求4所述的方法,进一步包括:将掺杂剂(142)注入到该源 极/漏极区(112)中,以及将该侧壁间隔物(111)用来作为掩模,用以产 生该源极/漏极区(112)中的所需的掺杂剂分布(141)。

7.如权利要求4所述的方法,其中,通过中间衬垫(109)将该侧壁间隔 物(111)与该栅极电极(105)及该源极/漏极区分隔。

8.如权利要求4所述的方法,其中,该侧壁间隔物(111)在该栅极电 极(105)之下的通道区(113)中诱发本征应力。

9.如权利要求1所述的方法,进一步包括:在该晶体管(110)之上, 形成应力诱发层(117),该应力诱发层(117)在该栅极电极(105)之下的通 道区(113)中诱发应力。

10.如权利要求9所述的方法,其中,该应力诱发层(117)是介电接触 层或蚀刻终止层。

11.如权利要求10所述的方法,进一步包括:在形成该应力诱发层(117) 之前,先自该栅极电极(105)去除侧壁间隔物(111)。

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