[发明专利]半导体装置及其制造方法、显示装置及其制造方法无效
申请号: | 200880023593.6 | 申请日: | 2008-07-01 |
公开(公告)号: | CN101689510A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 八木岩 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;G02F1/1368;H01L29/786;H01L51/05 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 吴孟秋;梁 韬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 显示装置 | ||
技术领域
具体地,本发明涉及配置有精细布置的薄膜半导体层的半导体 装置、用于制造该半导体装置的方法,还涉及包括该半导体装置的 显示装置以及用于制造该显示装置的方法。
背景技术
薄膜晶体管已经广泛地用作电子电路,尤其是,有源矩阵驱动 平板型显示装置的像素晶体管。近年来,人们已经注意到将有机材 料用于这种薄型半导体装置的半导体层。对于薄膜晶体管,其中, 将有机材料用于半导体层,即,有机薄膜晶体管(有机薄膜晶体管: OTFT),与无机材料用于半导体层的配置相比较,可以在低温下形 成半导体层。因此,具有增加面积的优点。此外,可以在具有较差 耐热性的挠性基板(例如塑料)上形成,并且期望低成本化及多功 能化。
上述有机薄膜晶体管为顶栅型对于尺寸减小是有利的,其中, 将源电极、漏电极以及半导体层配置在基板上,并且将栅电极配置 在覆盖源电极、漏电极以及半导体层的栅极绝缘膜上。这是因为在 平面基板表面上形成源电极极/漏电极,其中,基底材料均匀,因此, 可以高精度地控制源电极和漏电极之间的距离,并且即使在通过使 用涂覆材料应用印制法来形成源电极/漏电极的情况下,也可以获得 具有良好的晶体管特性的薄膜晶体管。
在制造上述顶栅型有机薄膜晶体管中,例如,将配置有露出源 电极-漏电极之间的部分的开口部的隔壁配置在装有源电极/漏电极 的基板上。随后,通过如喷墨的印制法在隔壁的开口部中顺序图案 化有机半导体层和栅极绝缘膜,在栅极绝缘膜和隔壁上进一步形成 栅电极和配置为从栅电极延伸的栅极配线。而且,关于包括作为像 素晶体管的顶栅型有机薄膜晶体管的显示装置,在覆盖有机薄膜晶 体管时形成保护膜,并且将像素电极引导至保护膜以引导配线(对 于这点,参照以下所述的专利文献1)。
关于包括上述顶栅型有机薄膜晶体管的显示装置,与薄膜晶体 管重叠布线的像素电极的电势对有机半导体层没有影响。因此,有 机薄膜晶体管能够稳定地操作。除显示装置之外,在通过在顶栅型 有机薄膜晶体管上层叠来形成上层配线的半导体装置也是同样的。
专利文献1:日本未审查的专利申请公开第2006-114862号(具 体参照图2和相关描述部分)。
发明内容
然而,通过喷墨不能形成所有的有机半导体材料。在某些情况 下,真空蒸发作为常用方法用于形成有机半导体材料的膜。在使用 真空蒸发方法的情况下,可以将金属掩膜用于形成半导体层的图案 膜。在这种情况下,难以在具有良好的位置精度的大面积的基板上 进行图案化。此外,在有机半导体层的形状上形成抗蚀图案并且实 施蚀刻的情况下,抗蚀护膜本身和用于去除抗蚀图案的抗蚀护膜发 布解决方案破坏了有机半导体层,因此,存在半导体特性劣化的问 题,如伴有有机半导体层的泄漏电流的增加、迁移率的降低以及阈 值的变化。
而且,在包括薄膜晶体管的显示装置中,配置了与薄膜晶体管 相同构成要素的其他元件(例如电容元件)。因此,可以在包括有 机半导体层和隔壁的上部的整个表面上形成作为其他元件的构成 要素的栅极绝缘膜。此外,可以将栅极绝缘膜用作除薄膜晶体管以 外部分的层间绝缘膜。在这种情况下,有必要在同时存在例如半导 体层和其他绝缘膜的各种材料膜的表面上生长栅极绝缘膜。然而, 例如因为用于其的材料的数量小,所以在由有机材料所形成的半导 体层上生长如栅极绝缘膜的薄膜还在发展过程之中。因此,关于在 同时存在包括由有机材料所形成的半导体层的各种材料层的上述 表面上所形成的栅极绝缘膜,绝缘性能局部不同,并且可以导致在 金属之间的短路。
因此,本发明的目的是提供配置有栅极绝缘膜与精细的半导体 层共同均匀地形成的半导体装置(其中,元件结构更加精细化并且 改善了可靠性)和用于制造该半导体装置的方法,以及进一步提供 了显示装置(其中,可以通过使用该半导体装置实施高清晰度的显 示并提高了可靠性)和用于制造该显示装置的方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司,未经索尼公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880023593.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造