[发明专利]具有屏蔽及散热性的高频模块及其制造方法

权利要求书

1.一种具有屏蔽及散热性的高频模块，在基板的主表面上配置 包含布线及接地图案的电路图案及电子部件，其上设置树脂成型体及 屏蔽层，在背面具有从主表面上的电子部件穿过基板地设置的外部输 入/输出用端子，其特征在于，

所述屏蔽层由厚度为20μm以上的导电性树脂层构成，

所述导电性树脂层覆盖所述树脂成型体，其下端与所述接地图案 连接，

形成所述导电性树脂层的导电性膏含有金属粉、热固化性树脂和 所述热固化性树脂的固化剂，

所述金属粉由从由银、铜、镀银铜粉组成的组中选择的1种或2 种以上的粉末组成，同时所述金属粉的粒径为2～16μm，

所述热固化性树脂由环氧树脂构成，

所述热固化性树脂的固化剂，使用咪唑类固化剂，

所述金属粉和所述热固化性树脂的混合比例是相对于热固化性 树脂的100，金属粉为500～1000，

所述咪唑类固化剂和所述热固化性树脂的混合比例是相对于热 固化性树脂的100，咪唑类固化剂为3～20，

所述导电性树脂层具有体积电阻率为1×10^-4Ω·cm以下、导热 率为5W/m·K以上的高导电性和高导热性，从所述电子部件放射的 不必要的辐射以低阻抗连接至所述接地图案。

2.一种具有屏蔽及散热性的高频模块的制造方法，包括：

电路形成工序，在具有规定数目的单位分区的大面积基板的主表 面上的各单位分区内配置包含规定的布线及接地图案的电路图案及 电子部件；

成型工序，除了设置在所述主表面上的各单位分区间端的、配置 了接地图案的切割部外，实施树脂成型；

印刷工序，在所述树脂成型上印刷厚度为20μm以上的导电性膏 而形成导电性树脂层；以及

切割工序，在所述切割部切开为各单位分区，

在所述印刷工序中，

所述导电性膏含有金属粉、热固化性树脂和所述热固化性树脂的 固化剂，

所述金属粉由从由银、铜、镀银铜粉组成的组中选择的1种或2 种以上的粉末组成，同时所述金属粉的粒径为2～16μm，

所述热固化性树脂的固化剂，使用咪唑类固化剂，

所述热固化性树脂由环氧树脂构成，

所述金属粉和所述热固化性树脂的混合比例是相对于热固化性 树脂的100，金属粉为500～1000，

所述咪唑类固化剂和所述热固化性树脂的混合比例是相对于热 固化性树脂的100，咪唑类固化剂为3～20，

所述导电性树脂层具有体积电阻率为1×10^-4Ω·cm以下、导热 率为5W/m·K以上的高导电性和高导热性，从所述电子部件放射的 不必要的辐射以低阻抗连接至所述接地图案，

所述导电性膏以如下方式印刷，即填充至各单位分区的树脂成型 间，被加热并固化而连接至在各单位分区端的切割部露出的接地图 案，并覆盖树脂成型，

在所述切割工序中，在由填充至所述树脂成型间的导电性树脂层 和与导电性树脂层连接的接地图案构成的切割部切开为规定数目的 单位分区。