[发明专利]具有屏蔽及散热性的高频模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于通信设备、信息设备等的高频模块，尤其涉及要 求如便携设备的发送用功率放大器等的小型且低价的高频模块及其 制造方法。

背景技术

一直以来，对这种高频模块不仅要求对安装基板的散热效率和电 磁屏蔽性良好而且要求是小型的。在专利文献1中公开了这样的高频 模块，即，安装半导体元件或被动部件，并具备以覆盖所述半导体元 件的方式经由导电性热导电性材料连接的导电性热导电材料构成的 屏蔽罩，且通过导电性导热材料来连接到接地层。

此外，在专利文献2中公开了这样的模块部件，即，由安装电子 部件的形成有电路单元的电路基板、通过树脂按该电路基板的各电路 单元覆盖成一体的封装体、以及形成在该封装体的外表面的用于屏蔽 的金属层构成，通过由金属粉和热固化性树脂构成的导电性树脂，将 该金属层连接至作为电路基板而形成的接地电极上。

专利文献1：日本特开平10-125830号公报

专利文献2：日本特开2005-251827号公报

但是，在专利文献1所公开的高频模块中，来自半导体元件的热 经由导电性导热材料从屏蔽罩传递到电路安装基板。此外，半导体元 件或被动部件被罩覆盖，因此被遮蔽。但是由于罩是用金属制成的， 所以其小型化和薄型化有界限。

此外，在专利文献2所公开的模块部件中，屏蔽用金属层成为 5μm～15μm，可使厚度比金属罩薄。但是，该金属层是通过无电解镀 和电镀来由厚度5μm～15μm的Cu导体构成的，虽然能够较薄地形成 厚度，但要通过镀敷工序来形成，所以要费工夫且为高价。

发明内容

本发明为解决上述问题构思而成，其目的在于提供屏蔽性和散热 性良好而且容易小型化和薄型化且能够低价制造的高频模块及其制 造方法。

为了解决上述课题，本发明的具有屏蔽及散热性的高频模块，在 基板的主表面上配置包含布线及接地图案的电路图案及电子部件，其 上设置树脂成型体(resin mold)及屏蔽层，在背面具有从主表面上的 电子部件穿过基板地设置的外部输入/输出用端子，所述高频模块的特 征在于，所述屏蔽层由导电性树脂层构成，所述导电性树脂层覆盖所 述树脂成型体，其下端与所述接地图案连接，形成所述导电性树脂层 的导电性膏含有金属粉和热固化性树脂，所述金属粉是从由银、铜、 镀银铜粉组成的组中选择的1种或2种以上的粉末，所述热固化性树 脂是从由环氧树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、三聚氰胺树脂、丙烯酸酯 树脂、硅树脂组成的组中选择的1种或2种以上的树脂，所述金属粉 和所述热固化性树脂的混合比例是相对于热固化性树脂的100，金属 粉为400～1300，所述导电性树脂层具有体积电阻率为1×10^-4Ω·cm 以下、导热率为5W/m·K以上的高导电性和高导热性。

依据该结构，能够使屏蔽层的厚度薄于传统的金属罩，因此能够 减少使用它的整个装置的空间(space)，并且使从半导体元件等发生 的热有效地发散，因此延长电子部件等的寿命。

此外，由此得到屏蔽性和散热性的更加优越的高频模块。