[发明专利]接合体以及接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及接合体以及接合方法。

背景技术

将2个部件(基材)彼此接合(粘接)时，目前多采用使用环氧系粘接剂、聚氨酯系粘接剂、硅酮系粘接剂等粘接剂来进行的方法。

粘接剂不论部件的材质如何仍可以显示粘接性。因此，可以将由各种材料构成的部件彼此以各种组合进行粘接。

例如，喷墨打印机所具备的液滴喷头(喷墨式记录头)通过将由树脂材料、金属材料、硅系材料等不同种类的材料构成的构件彼此使用粘接剂粘接而组装。

如上所述使用粘接剂将部件彼此粘接时，于粘接面涂布液状或糊状粘接剂，借助涂布的粘接剂将部件彼此贴合。然后，利用热或光的作用使粘接剂固化，由此将部件彼此粘接起来。

但是，上述粘接剂具有以下问题。

·粘接强度低

·尺寸精度低

·固化时间长，所以粘接需要长时间

并且，多数情况下，为了提高粘接强度而必须使用底漆，所以带来的成本和时间导致粘接工序的高成本化·复杂化。

另一方面，作为不使用粘接剂的接合方法，有利用固体接合进行的方法。

固体接合是不借助粘接剂等中间层而将部件彼此直接接合的方法(例如，参见专利文献1)。

根据上述固体接合，由于不使用粘接剂之类中间层，所以可以得到尺寸精度高的接合体。

但是，固体接合具有以下的问题。

·接合的部件的材质有限制

·接合工艺中伴有高温(例如，700～800℃左右)下的热处理

·接合工艺中的氛围限于减压气氛

受到上述问题，要求不取决于供接合的部件的材质而将部件彼此以高尺寸精度、牢固且在低温下有效接合的方法。

专利文献1：日本专利特开平5-82404号公报

发明内容

本发明的目的在于提供将2个基材彼此以高尺寸精度、牢固且在低温下有效接合而得到的可靠性高的接合体以及将2个基材彼此在低温下有效接合的接合方法。

为了达到上述目的，本发明是一种接合体，其特征在于，具有第一粘附体和第二粘附体，

所述第一粘附体包括第一基材和设置于该第一基材上且含有Si骨架和键合于该Si骨架的脱离基的第一接合膜，所述Si骨架具有含硅氧烷(Si-O)键的无规的原子结构，

所述第二粘附体包括第二基材和设置于该第二基材上且与所述第一接合膜相同的第二接合膜，

并且所述接合体中利用下述粘接性接合有所述第一粘附体和所述第二粘附体，所述粘接性是分别对所述第一接合膜的至少一部分区域以及所述第二接合膜的至少一部分区域赋予能量，所述第一接合膜与所述第二接合膜的存在于至少表面附近的所述脱离基从所述Si骨架脱离，从而所述第一接合膜表面的所述区域以及所述第二接合膜的表面的所述区域分别呈现出的粘接性。

根据上述本发明，能得到将2个基材彼此以高尺寸精度、牢固且在低温下有效接合而得到的接合体。

另外，本发明的接合体中，在所述第一接合膜以及所述第二接合膜中的至少一方中，从构成的全体原子中除去H原子后的原子中，Si原子的含有率与O原子的含有率总计优选为10～90原子％。

由此，各接合膜中，Si原子与O原子形成牢固的网络，接合膜本身形成牢固的膜。另外，上述接合膜对基材以及其他接合膜显示特别高的接合强度。

另外，本发明的接合体中，在所述第一接合膜以及所述第二接合膜中的至少一方中，Si原子与O原子的存在比优选为3∶7～7∶3。

由此，接合膜的稳定性提高，可以将接合膜彼此更牢固地接合。

另外，本发明的接合体中，所述Si骨架的结晶度优选为45％以下。

由此，Si骨架是特别包括无规的原子结构的骨架。并且，能得到尺寸精度与粘接性优异的接合膜。

另外，本发明的接合体中，所述第一接合膜与所述第二接合膜中的至少一方优选含有Si-H键。

认为Si-H键抑制硅氧烷键有规则地生成。因此，硅氧烷键以避开Si-H键地形成，Si骨架的规则性降低。如上所述地操作，通过在接合膜中含有Si-H键，可以有效地形成结晶度低的Si骨架。

另外，本发明的接合体中，在所述含有Si-H键的接合膜的红外吸收光谱中，以归属于硅氧烷键的峰强度为1时，归属于Si-H键的峰强度为0.001～0.2。

由此，接合膜中的原子结构形成相对最无规的结构。因此，接合膜是接合强度、耐化学药品性以及尺寸精度特别优异的接合膜。