[发明专利]氧化亚铜的球形组装粒子组合物及其制备方法有效
| 申请号： | 200880100355.0 | 申请日： | 2008-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101778799A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李优榄;金相澔;尹城镐 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | C01G3/02 | 分类号： | C01G3/02 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 师杨;朱梅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化亚铜 球形 组装 粒子 组合 及其 制备 方法 | ||
1.一种Cu2O球形组装粒子组合物，其由Cu2O球形组装粒子组成， 每个Cu2O球形组装粒子都是通过附聚多个Cu2O超细粒子形成的，所述 Cu2O超细粒子具有1～100nm的平均直径和0～10％的直径标准差，
其中所述Cu2O球形组装粒子具有0.1～10μm的平均直径和0～ 40％的直径标准差，
所述Cu2O球形组装粒子组合物由Cu2O前体溶液制得，所述Cu2O前 体溶液通过将用下面化学式1表示的羧基铜化合物溶解在溶剂中，或将铜 盐和用下面化学式2表示的含羧基化合物溶解在溶剂中制备；
化学式1
(R1-COO)2Cu
其中R1为碳原子数为1～18的烷基，
化学式2
R1-COOH
其中R1为碳原子数为1～18的烷基，并且
将标准还原电位为-0.2～-0.05V的弱还原剂加入到所述Cu2O前体溶 液中以形成所述Cu2O球形组装粒子。
2.根据权利要求1所述的Cu2O球形组装粒子组合物，
其中，所述Cu2O球形组装粒子被表面活性剂所包覆。
3.根据权利要求2所述的Cu2O球形组装粒子组合物，
其中，所述表面活性剂为选自具有选自-OH、-COOH和-SH中的至少 一个官能团的小分子、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮和聚乙烯醇中的任何 一种材料或至少两种材料的混合物。
4.根据权利要求3所述的Cu2O球形组装粒子组合物，
其中，所述表面活性剂为聚丙烯酰胺，且Cu2O球形组装粒子的直径标 准差为0～20％。
5.一种Cu2O球形组装粒子组合物的制备方法，该方法包括：
(步骤1)通过将用下面化学式1表示的羧基铜化合物溶解在溶剂中， 或将铜盐和用下面化学式2表示的含羧基化合物溶解在溶剂中制备Cu2O前 体溶液；
化学式1
(R1-COO)2Cu
其中R1为碳原子数为1～18的烷基，
化学式2
R1-COOH
其中R1为碳原子数为1～18的烷基，
(步骤2)将标准还原电位为-0.2～-0.05V的弱还原剂加入到所述 Cu2O前体溶液中以形成Cu2O球形组装粒子，每个Cu2O球形组装粒子都 是通过附聚多个Cu2O超细粒子形成的，所述Cu2O超细粒子具有1～100 nm的平均直径和0～10％的直径标准差，所述Cu2O球形组装粒子具有 0.1～10μm的平均直径和0～40％的直径标准差；以及
(步骤3)从步骤2所得到的材料中分离所述Cu2O球形组装粒子。
6.根据权利要求5所述的Cu2O球形组装粒子组合物的制备方法，
其中，所述羧基铜化合物为(CH3COO)2Cu，且所述含羧基化合物为 CH3COOH。
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