[发明专利]氧化亚铜的球形组装粒子组合物及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200880100355.0 申请日: 2008-06-25
公开(公告)号: CN101778799A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 李优榄;金相澔;尹城镐 申请(专利权)人: LG化学株式会社
主分类号: C01G3/02 分类号: C01G3/02
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 师杨;朱梅
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 氧化亚铜 球形 组装 粒子 组合 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种通过附聚多个Cu2O超细粒子形成的Cu2O组装粒子组 合物及其制备方法。更具体而言,本发明涉及一种控制其形状和尺寸的 Cu2O组装粒子组合物及其制备方法。

背景技术

Cu2O用作形成太阳能转化、磁性存储介质、催化剂、气敏元件和铜线 的前体,并且对处于纳米或微米尺度的粒子组合物的研究很活跃。

如本领域中所公知的,粒子的性质根据它们的尺寸而变化很大。例如, 纳米尺度的超细粒子具有比大体积粒子低的熔点,并且由于表面积的增加 而最大限度地增加了超细粒子的活性。但是,超细粒子具有较差的可加工 性,因此,它们不容易处理。从而对于Cu2O粒子存在这样的需求:在充分 显现它们固有性质的同时可以确保优异的可加工性。

[Nano Lett.2003,3,231.]公开了一种尺寸为200~450nm的Cu2O粒 子的制备方法。以Cu2O单粒子的低密度混合物形成所述Cu2O粒子,该 Cu2O粒子为中空管状,所以它们不易确保超细粒子的固有性质和可加工 性。

另外,韩国专利公开No.10-2005-84099公开了一种通过使用基于肼的 还原剂还原Cu2O前体来制备Cu2O粒子的方法。但是,如果使用这种强还 原剂制备Cu2O粒子时,由于快速的还原反应导致所生成的Cu2O粒子的尺 寸快速增加,因此,该Cu2O组装粒子的形状不规则,并且粒度也变得更加 不规则。

另外,日本专利公开No.2006-96655公开了一种通过使用弱还原剂还 原硫酸铜来制备Cu2O粒子的方法。所述使用硫酸铜作为前体制备的Cu2O 粒子被制成Cu2O超细单粒子的混合物。

发明内容

技术问题

本发明设计用于解决现有技术中的问题,并且由此本发明的一个目的 是提供一种Cu2O组装粒子组合物,其可以充分展现超细粒子的固有性质并 且还确保了Cu2O组装粒子的均一性。

本发明的另一个目的是提供该Cu2O粒子的制备方法。

技术方案

用于解决上述问题的技术方案如下。

首先,本发明提供了一种Cu2O球形组装粒子组合物,其由Cu2O球形 组装粒子组成,每个Cu2O球形组装粒子都是通过附聚多个Cu2O超细粒子 形成的,所述Cu2O超细粒子具有1~100nm的平均直径和0~10%的 直径标准差,其中所述Cu2O球形组装粒子具有0.1~10μm的平均直径 和0~40%的直径标准差。

在根据本发明的Cu2O球形组装粒子组合物中,所述Cu2O球形组装粒 子可以被表面活性剂所包覆。具体而言,所述表面活性剂可以为聚丙烯酰 胺。

另外,本发明还提供了一种制备Cu2O球形组装粒子组合物的方法,该 方法包括:(步骤1)通过将用下面化学式1表示的羧基铜化合物溶解在溶 剂中,或将铜盐和用下面化学式2表示的含羧基化合物溶解在溶剂中制备 Cu2O前体溶液;

化学式1

(R1-COO)2Cu

其中R1为碳原子数为1~18的烷基,

化学式2

R1-COOH

其中R1为碳原子数为1~18的烷基,

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