[发明专利]非接触式测量系统

权利要求书

1.一种非接触式测量系统，包括至少一个测试探针(28)， 所述测试探针(28)形成用于对信号波导(26)上所传输的信号进 行非接触式解耦的耦合结构部分，其中，所述信号波导(26)被 配置为电路板(24)上的电路(52)部分和导电线，所述电路板(24) 是所述电路(52)的电路板，所述非接触式测量系统的特征在于， 在所述电路板(24)上配置及布置了至少一个接触结构(18；44)， 从而使得所述接触结构(18；44)与所述信号波导(26)电流地分 离，所述接触结构(18；44)形成所述耦合结构部分，所述接触 结构(18；44)完全布置在所述信号波导(26)的近场内，并且所述 接触结构(18；44)包括能够与所述测试探针(28)的触点电接触的 至少一个接触点(42)。

2.根据权利要求1所述的非接触式测量系统，其特征在于， 所述接触结构被配置为所述电路板(24)上的导电线。

3.根据前述权利要求中任一项所述的非接触式测量系统， 其特征在于，所述接触结构被配置为使得所述接触结构能够以 阻抗受控的方式与所述测试探针(28)接触。

4.根据权利要求1所述的非接触式测量系统，其特征在于， 至少一个所述接触结构被配置为具有内导体(20)和外导体(22) 的耦合波导(18)。

5.根据权利要求1所述的非接触式测量系统，其特征在于， 至少一个所述接触结构(44)被配置为用于接触所述测试探针 (28)的至少一个接触点或接触面。

6.根据权利要求1所述的非接触式测量系统，其特征在于， 所述接触结构(18；44)和/或所述信号波导(26)被配置为所述电 路板(24)上的印刷导电线。

7.根据权利要求1所述的非接触式测量系统，其特征在于， 所述电路板(24)被配置为印刷电路板(PCB)或晶片。

8.根据权利要求1所述的非接触式测量系统，其特征在于， 所述接触结构被配置为波导，其中，电感对电容耦合系数之比 等于所述接触结构的各波导的波阻抗的乘积。

9.根据权利要求1所述的非接触式测量系统，其特征在于， 所述耦合结构的每个测量端口具有至少一个所述接触结构(18； 44)。

10.根据权利要求9所述的非接触式测量系统，其特征在 于，所述耦合结构的每个所述测量端口具有两个所述接触结构 (18；44)。

11.根据权利要求1所述的非接触式测量系统，其特征在 于，所述电路板(24)是具有多个基板层的多层板，其中，所述 信号波导(26)被配置在所述多层板的第一基板层上，以及至少 一个所述接触结构(18；44)被配置在所述多层板的所述第一基 板层或至少一个其它基板层上。

12.根据权利要求11所述的非接触式测量系统，其特征在 于，至少两个所述接触结构(18；44)被布置在所述多层板(24) 的不同基板层上。

13.根据权利要求1所述的非接触式测量系统，其特征在 于，至少一个所述接触结构(18；44)具有接触点(42)，所述接触 点(42)被配置及布置为使得与晶片或PCB上测试探针的接触产 生阻抗受控接口。

14.根据权利要求1所述的非接触式测量系统，其特征在 于，在所述电路板(26；46)上还布置了至少一个校准元件(48)， 所述校准元件(48)连接至至少一个所述信号波导(26)，其中，在 所述信号波导上布置了至少一个接触结构(18；44)，从而使得 所述接触结构(18；44)在所述校准元件(48)的信号波导(26)上的 布置与所述接触结构(18；44)在所述电路(52)的信号波导(26)上 的布置相对应。

15.根据权利要求14所述的非接触式测量系统，其特征在 于，在所述电路板(24；46)上设置短路标准件、开路标准件、 阻抗标准件和/或导体标准件作为校准元件(48)。