[发明专利]IC装载用基板及其制造方法

权利要求书

1.一种IC装载用基板，具备：

印刷电路板，其具有第一积层层，该第一积层层是由具有 第一导体电路的导体层和树脂绝缘层交替层叠而形成；

低弹性树脂层，其形成于该印刷电路板的一面侧中的位于 上述第一积层层中的最外层的导体层上以及树脂绝缘层上；

低热膨胀性基板，其形成在该低弹性树脂层上且由陶瓷或 者硅构成；

通孔导体，其贯通上述低热膨胀性基板以及上述低弹性树 脂层；以及

第二导体电路，其形成于上述低热膨胀性基板的一面侧，

其中，上述通孔导体电连接位于上述第一积层层中的最外 层的导体层与上述低热膨胀性基板上的第二导体电路；

其中，上述低弹性树脂层由选自环氧树脂、酚醛树脂、包 含交联橡胶颗粒和固化催化剂的树脂组合剂所组成的组中的至 少一种构成，或者上述低弹性树脂层在30℃条件下的杨氏模量 为10MPa～1GPa。

2.根据权利要求1所述的IC装载用基板，其特征在于，

在上述低热膨胀性基板上以及该低热膨胀性基板上的一侧 面的第二导体电路上形成有第二积层层，该第二积层层是由具 有第三导体电路的导体层和层间树脂绝缘层交替层叠而形成。

3.根据权利要求2所述的IC装载用基板，其特征在于，

位于上述第二积层层中的最外层的导体层的间距比上述通 孔导体的间距窄。

4.根据权利要求2或3所述的IC装载用基板，其特征在于，

位于上述第二积层层中的最内层的导体层的间距与上述通 孔导体的间距大致相同。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的IC装载用基板，其 特征在于，

上述低热膨胀性基板的通孔导体的直径小于上述低热膨胀 性基板的第二导体电路中的导体焊盘的直径。

6.根据权利要求1所述的IC装载用基板，其特征在于，

上述低热膨胀性基板由硅构成。

7.根据权利要求1至3、6中的任一项所述的IC装载用基板， 其特征在于，

在上述低热膨胀性基板上设置有电感器L、电容器C、电阻 器R、电压调节模块VRM中的至少一个。

8.一种IC装载用基板的制造方法，包括以下a至f的工序：

a的工序，将低热膨胀性基板隔着低弹性树脂层层叠到在最 外层具有安装用导体焊盘的印刷电路板上；

b的工序，穿设第一贯通孔，该第一贯通孔为贯通上述低热 膨胀性基板以及上述低弹性树脂层而到达上述安装用导体焊盘 的贯通孔；

c的工序，对上述贯通孔内填充绝缘层；

d的工序，穿设第二贯通孔，该第二贯通孔为贯通上述贯通 孔内的绝缘层而到达上述安装用导体焊盘的贯通孔；

e的工序，通过在上述第二贯通孔内设置镀层来形成通孔导 体；以及

f的工序，在上述低热膨胀性基板上形成积层布线层；

其中，上述低弹性树脂层由选自环氧树脂、酚醛树脂、包 含交联橡胶颗粒和固化催化剂的树脂组合剂所组成的组中的至 少一种构成，或者上述低弹性树脂层在30℃条件下的杨氏模量 为10MPa～1GPa。