[发明专利]IC装载用基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够应用于装载有IC芯片的封装基板的 IC装载用基板。

背景技术

以往，将IC芯片和封装基板夹着中介层进行连接。中介层 通过焊锡凸块连接到封装基板的最外层的焊盘。专利文献1公开 了通过焊锡凸块将四层布线中介层安装到粗间距封装基板的焊 盘上的半导体集成电路装置。

专利文献1：日本特开2001-102479号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在以往技术中，利用由高电阻的焊锡构成的焊锡凸 块来连接中介层与封装基板，因此在装载于该中介层的IC芯片 瞬间消耗较大功率大电力时，焊锡凸块的电压下降量较大，难 以保持固定范围的电压值，从而因电压下降而导致IC芯片进行 错误动作。

并且，在将中介层安装到封装基板时，需要进行以下繁杂 的作业：对中介层侧的焊锡凸块与封装基板的连接焊盘之间进 行位置对准，进行回流焊，填充填底胶等。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一 种内置有无机基板的、电阻较小的IC装载用基板。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，第一发明的IC装载用基板的技术特征 在于，具备：印刷电路板100，其具有第一积层层37，该第一积 层层37是由具有第一导体电路35的导体层和树脂绝缘层34交替 层叠而形成；低弹性树脂层60，其形成于该印刷电路板100的一 面侧中的位于上述第一积层层37的最外层的导体层35上以及树 脂绝缘层34上；低热膨胀性基板62，其形成在该低弹性树脂层 60上且由陶瓷或者硅构成；通孔导体74，其贯通该低热膨胀性 基板62以及上述低弹性树脂层60；以及第二导体电路75，其形 成于上述低热膨胀性基板62的一面侧，其中，上述通孔导体74 电连接位于上述第一积层层37中的最外层的导体层35与上述低 热膨胀性基板62上的第二导体电路75。

另外，第十发明的IC装载用基板的制造方法的技术特征在 于包括以下a至f的工序：

a的工序，将低热膨胀性基板隔着低弹性树脂层层叠到在最 外层具有安装用导体焊盘的印刷电路板上；b的工序，穿设第一 贯通孔，该第一贯通孔为贯通上述低热膨胀性基板以及上述低 弹性树脂层而到达上述安装用导体焊盘的贯通孔；c的工序，对 上述贯通孔内填充绝缘层；d的工序，穿设第二贯通孔，该第二 贯通孔为贯通上述贯通孔内的绝缘层而到达上述安装用导体焊 盘的贯通孔；e的工序，通过在上述第二贯通孔内设置镀层来形 成通孔导体；以及f的工序，在上述低热膨胀性基板上形成积层 布线层。

发明的效果

关于第一发明的IC装载用基板，在印刷电路板的第一积层 层上隔着低弹性树脂层设置有低热膨胀性基板，在该低热膨胀 性基板上设置有第二导体电路。印刷电路板的导体焊盘与第二 导体电路通过形成在低热膨胀性基板的贯通孔内的通孔导体相 连接。不使用焊锡而是通过该通孔导体来进行使低热膨胀性基 板介于上述导体焊盘与上述第二导体电路之间的连接，因此内 部布线的电阻较低。因此，能够顺利地对所装载的IC芯片提供 电力，即使在IC芯片瞬间消耗大功率时，IC装载用基板的电压 下降量也较小，能够保持固定范围的电压值，从而能够防止IC 芯片进行错误动作。另外，由于不使用焊锡，因此不需要进行 用于回流焊的位置对准、回流焊、填充填底胶等复杂的作业， 从而能够使制造变得简单。并且，使用陶瓷或者硅的低热膨胀 性基板，因此例如在该低热膨胀性基板上形成薄膜电容器的情 况下，平滑且容易形成电介质，因此能够提高成品率。并且， 关于薄膜电容器，能够在通过烧制形成在低热膨胀性基板上之 后安装到印刷电路板，因此仅将烧制后的合格品安装到印刷电 路板，由此能够与电容器的成品率无关地制造IC装载用基板。 并且，在印刷电路板的最外层，隔着低弹性树脂层来安装低热 膨胀性基板，因此由该低弹性树脂层吸收因印刷电路板的热膨 胀系数和低热膨胀性基板的热膨胀系数不同而产生的应力，能 够防止内部产生断线等。