[发明专利]模块、配线板及模块的制造方法

权利要求书

1.一种具备在绝缘层的一个面上形成了导体的图案的配线板和在上述 导体上通过凸点面向下地被安装的功能元件的模块，其特征在于，具有：

开口部，其在上述配线板的安装了上述功能元件的位置上的、比上述 功能元件的投影面小且比上述凸点被接合到上述导体上的部位靠内侧的 区域上，沿着上述绝缘层的厚度方向被形成，

密封树脂，其利用设有多个吸引孔的吸附台的吸引来密封上述功能元 件及上述配线板间的间隙、上述开口部。

2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，

上述密封树脂具有从上述开口部向上述绝缘层的另一面突起、且扩展 到比上述开口部大的区域的部位。

3.一种配线板，在绝缘层的一个面上形成导体的图案，在上述导体上 面向下地安装功能元件，其特征在于，

在比上述功能元件的投影面小且比上述功能元件与上述导体电性接合 的部位靠内侧的区域上，沿着上述绝缘层的厚度方向形成开口部，

在上述功能元件的两侧和上述开口部处密封有由于设有多个吸引孔的 吸附台的吸引而被填充的密封树脂。

4.一种具备在绝缘层的一个面上形成导体图案的配线板和在上述导体 上通过凸点面向下地被安装的功能元件的模块的制造方法，在上述配线板 的安装了上述功能元件的位置的、比上述功能元件的投影面小且比上述凸 点被接合到上述导体上的部位靠内侧的区域上，沿着上述绝缘层的厚度方 向形成开口部，上述功能元件及上述配线板间的间隙、上述开口部通过密 封树脂密封，其特征在于，具有：

安装工序，在上述配线板的上述导体上通过上述凸点安装上述功能元 件；

树脂密封工序，通过设有多个吸引孔的吸附台的吸引来使上述密封树 脂密封上述功能元件及上述配线板间的间隙、上述开口部。

5.根据权利要求4所述的模块的制造方法，其特征在于，

在上述树脂密封工序中，以形成从上述开口部向上述绝缘层的另一面 突起且在上述绝缘层的另一面侧上扩展到比上述开口部大的区域的部位 的方式，注入上述密封树脂。

6.根据权利要求4所述的模块的制造方法，其特征在于，

在上述树脂密封工序中，从上述功能元件的至少一组对置的两侧注入 密封树脂。

7.根据权利要求4所述的模块的制造方法，其特征在于，

在上述树脂密封工序中，从上述开口部注入密封树脂。

8.根据权利要求6所述的模块的制造方法，其特征在于，

在上述树脂密封工序中，使上述绝缘层的另一面侧与上述绝缘层的一 面侧相比为负压，注入上述密封树脂。

9.根据权利要求7所述的模块的制造方法，其特征在于，

在上述树脂密封工序中，使上述绝缘层的一个面侧与上述绝缘层的另 一面侧相比为负压，注入上述密封树脂。

10.根据权利要求8所述的模块的制造方法，其特征在于，上述树脂 密封工序具有：

放置工序，以使上述配线板的另一面侧位于台侧的方式使上述配线板 放置在上述吸附台上；

固定工序，通过从上述吸引孔进行吸引，将上述配线板固定在上述吸 附台上；

填充工序，在被吸引的状态下，向上述功能元件的至少一组对置的两 侧涂敷上述密封树脂，用上述密封树脂填充上述功能元件及上述配线板间 的间隙和上述开口部。

11.根据权利要求10所述的模块的制造方法，其特征在于，

在上述台的与上述开口部对置的位置上，设置凹部。

12.根据权利要求9所述的模块的制造方法，其特征在于，上述树脂 密封工序具有：

放置工序，以上述功能元件位于台侧的方式，使上述配线板放置在上 述吸附台上；

固定工序，通过从上述吸引孔进行吸引，将上述配线板固定在上述吸 附台上；

填充工序，在被吸引的状态下，从上述开口部涂敷密封树脂，用上述 密封树脂填充上述功能元件及上述配线板间的间隙和上述开口部。

13.根据权利要求12所述的模块的制造方法，其特征在于，

在上述台的与上述功能元件对置的位置上设置凹部。