[发明专利]模块、配线板及模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及模块、配线板及模块的制造方法，特别涉及在配线板上将 功能元件面向下地安装，用密封树脂密封功能元件和配线板的间隙的模 块。

本申请根据2007年10月3日在日本申请的2007-259467号主张优先 权，这里援用其内容。

背景技术

近年来，电子设备系统中轻量化、薄型化、短小化、小型化、低耗电 化、多功能化及高可靠性化的要求日益提高。还有，随着高集成化，根据 楞次定律(Rent′s rule)，出现了超多端子且窄间距的半导体元件等功能元 件。

另一方面，在安装这些功能元件的工序中，面对如何高密度地安装此 超高速、超发热、多端子且窄间距的功能元件并保障高可靠性的问题，其 安装方式呈现复杂化及多样化。

`特别是随着电子设备的高功能化的发展，对于所使用的部件也要求能 够相对应于高功能化。对于印刷配线板等配线板、和其上被装载的半导体 元件等功能元件都不例外。

与此要求相对，配线板被要求的技术是电路的高密度化。作为其代表 的方法列举是电路的细间距化。特别在LCD(Liquid Crystal Display)用 COF(Chip On Film)基板上，35μm间距的窄间距的电路已被实用化。

另外，如上所述，作为半导体元件被要求的技术，列举出多引脚化。 伴随此多引脚化，电极的间距也被要求窄间距化。

作为将半导体元件安装到印刷配线板上的技术，有在印刷配线板上面 向上地搭载半导体元件，通过金线连接两者的电极的引线键合法。然而， 在窄间距的电极彼此的连接中，由于电线的弯曲，存在电线彼此接触、发 生短路之类的问题。另外，在比半导体元件的外周更外侧，印刷配线板和 半导体元件通过电线被电连接，所以连接需要规定的空间，不适合高密度 的安装。

作为将半导体元件安装到印刷配线板上的其他技术，有TAB(Tape Automated Bonding：带自动键合)法(也称为膜形载体法)。此方法适于 自动化，适合量产，但TAB芯片的供给体制上存在问题。因此，只能得到 被限制的芯片。

因此，作为解决上述问题的方法，将半导体元件面向下地与印刷配线 板连接的倒装式键合被实用化。此方法使印刷配线板的电路和半导体元件 的电极直接电连接，所以很难发生短路，与引线键合相比易于对应窄间距 化。另外，接合点比半导体元件的外周靠内侧，所以能够省空间地安装到 印刷配线板上，所以是适合高密度安装的技术。特别在COF、TAB的印 刷配线板和半导体元件的接合中此方法主要被采用。

作为倒装式键合的方法，列举出通过ACF(Anisotropic Conductive Film、各向异性导电薄膜)连接的方法、通过焊锡连接半导体元件和印刷 配线板之间的电极的方法、用导电膏连接半导体元件和印刷配线板的电极 的方法、用热压焊接合半导体元件的金凸点和印刷配线板上的镀锡层的方 法、通过热压焊或外加超声波接合半导体元件的金凸点和印刷配线板上的 镀金层的方法等。

ACF能够同时实施电连接、和半导体元件及印刷配线板间的树脂密封。 但是，上述其他方法的场合，接合了上述电极彼此后，需要用密封树脂填 充半导体元件和印刷配线板的间隙。图1是表示倒装式键合后的树脂密封 方法(印刷配线板的表面视图)的图。图2是示意地表示用此方法得到的 模块100的剖视图。此树脂密封的方法如图1所示，是在半导体元件105 的一侧面105a侧上涂敷密封树脂107，通过在印刷配线板103电路的间隙 产生的毛细管现象使密封树脂107流入半导体元件105下方，如图2所示 在印刷配线板103和半导体元件101间、及凸点104的周围填充密封树脂 107的方法(参照非专利文献1)。

非专利文献1：COF安装的高密度化中的材料、施工方法的问题及其 对策尾崎史郎等共著技术信息协会2003年第三章第1节p143-p149

发明内容