[发明专利]具有过滤装置的SCR系统的控制有效

专利信息
申请号: 200880103396.5 申请日: 2008-08-15
公开(公告)号: CN101784332A 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 魏志勇;T·M·科斯特;C·A·夏普 申请(专利权)人: 卡特彼勒公司
主分类号: B01D53/94 分类号: B01D53/94;F01N3/20
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 苏娟
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 过滤 装置 scr 系统 控制
【权利要求书】:

1.一种排放物控制系统(14),包括:

能量源(12),形成废气流;

过滤装置(24),接收所述废气流;

第一传感器(32),定位在所述过滤装置处或其上游,所述第 一传感器能够测量第一温度;

SCR催化器(28),定位在所述过滤装置的下游;

喷射器(26),能够在具有所述SCR催化器的情况下将还原剂 喷射到所述废气流中;

第二传感器(34),所述第二传感器定位在所述SCR催化器处 或其上游,但是在所述过滤装置的下游,其中所述第二传感器测量 第二温度,以及

控制器(30),与所述第一传感器连通,所述控制器能够:

使用测量到的所述第一温度的变化,预测所述SCR催化器 的还原剂存储能力的变化;以及

按照所述预测的所述SCR催化器的存储能力的变化来调节 所述喷射器;

其中,所述控制器利用所述第一温度和所述第二温度来计 算特征温度。

2.如权利要求1所述的排放物控制系统,其中所述控制器包括 前馈控制结构。

3.一种控制SCR过程的方法,包括:

形成废气流;

将所述废气流连通到过滤装置;

测量所述过滤装置处或其上游的第一温度;

测量所述SCR催化器处或其上游、但是在所述过滤装置下游的 第二温度;

喷射还原剂,以便在具有SCR催化器的情况下与所述废气流反 应,其中所述SCR催化器定位在所述过滤装置的下游;以及

使用所述控制器利用所述第一温度和所述第二温度所计算的特 征温度,预测所述SCR催化器的还原剂存储能力的变化;以及

按照所述预测的所述SCR催化器的存储能力的变化来控制还原 剂的喷射。

4.如权利要求3所述的方法,其中所述预测的SCR催化器的存 储能力的所述变化用来计算在最小化还原剂逃逸的同时还原所述废 气流中的NOX的还原剂的量。

5.如权利要求3所述的方法,其中控制还包括:

在温度的增加影响到所述SCR催化器之前,减小或停止所述还 原剂的喷射;以及

防止增加喷射所述还原剂,直到温度的减小影响到所述SCR催 化器。

6.如权利要求3所述的方法,还包括:

与所述第一温度相关的第一权重因数;以及

与所述第二温度相关的第二权重因数,通过将所述第一温度乘 以所述第一权重因数并且将所述第二温度乘以所述第二权重因数来 计算所述特征温度。

7.如权利要求3所述的方法,其中所述废气流由能量源(12) 形成,并且所述温度变化通过改变所述能量源的速度和载荷中的至 少一种来形成。

8.如权利要求3所述的方法,其中所述第一温度在所述过滤装 置的入口处测量。

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