[发明专利]电子部件制造方法和通过该方法制造的电子部件无效

专利信息
申请号: 200880103405.0 申请日: 2008-07-07
公开(公告)号: CN101821431A 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: 森内裕之;田所义浩;御子贝英一;中野芳一 申请(专利权)人: 第一电子工业株式会社
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D5/12;H01L23/50;H01R12/08;H01R12/24;H01R13/03
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 余朦;方挺
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 制造 方法 通过
【说明书】:

技术领域

本发明涉及用在电子设备和电气设备内部的连接器,特别涉及可抑制在对连接器所使用的金属制端子进行表面处理时因施加外力所导致晶须发生现象的连接器制造方法。 

背景技术

通常要对连接器中所使用的端子进行表面处理以确保其耐腐蚀性和耐久性。在进行表面处理时,首先形成底镀层,然后在其该底镀层上形成上层镀层。可根据上层镀层在端子部分的用途来选择适当的上层镀层。例如,如果上层镀层用在与连接对象接触的部分,考虑到连接的稳定性以及成本等因素,可以采用含金镀层、银镀层、含锡镀层等。此外,如果上层镀层用在与基板等接触的部分,考虑到钎焊性能、环境问题及成本因素,可以采用含金镀层和含锡镀层等。 

首先,作为抑制晶须产生的文献,这里例举专利文献1、专利文献2、专利文献3及专利文献4。 

其次,作为多层表面处理,这里例举专利文献5、专利文献6、专利文献7、专利文献8及专利文献9。 

专利文献1日本国专利申请公开公报“特开2006-127939号” 

根据专利文献1的说明书摘要,其目的在于提供一种用于防止被实施了无铅镀锡的扁平电缆等的导电体部件中承受外部应力的部分产生晶须的导电体部件及其制造方法。其中,对电连接部分提供其厚度大于等于0.2μm小于1.0μm的镀锡2,通过热处理使得在镀锡2中锡与导电体1的合金层4所占的比率达到50%以上;在镀锡2中添加1.0%以上的铋以提高钎料的润湿性能;提供厚度为0.1μm至2.0μm的镀镍5作为衬底金属以防止导电体1的氧化劣化;将封孔处理剂涂在镀锡2上,提高电连接的可靠性。 

专利文献2日本国专利申请公开公报“特开2004-292944号” 

根据专利文献2的说明书摘要,其目的在于提供一种防止晶须产生的用于半导体的电子部件金属材料,其特征在于,在对电子部件金属材料的表面提供Sn镀层时,首先对该电子部件金属材料的表面镀敷厚度为0.5μm至5μm的Ni层并在该Ni层上镀敷厚度为0.5μm至5μm的Cu层作为衬底。 

专利文献3日本国专利申请公开公报“特开2007-53039号” 

根据专利文献3的说明书摘要,其目的在于提供一种电连接器的连接结构,通过对用于接合连接器和柔性线路板的接触部提供其中含银的锡基镀层来抑制因施加在连接部上的外部应力所导致晶须产生现象,在用于柔性线路板1的电连接器的连接结构中,具有可插入柔性线路板1的连接部的连接孔,具有从该连接孔以对向电连接器6的外壳7的内部的方式形成的端子装载空间上所装载的多个金属端子8、为使相邻的金属端子8不接触而将该金属端子之间进行电分离的分离壁、及将电连接器6的金属端子压接于柔性线路板1的连接部的导电层4部,导电层4部中,预定厚度的铜纹上形成有预定厚度的含银锡层。 

专利文献4特开2007-103586号公布 

根据专利文献4的摘要,公开了一种目的在于提供抑制晶须产生的同时、既能确保与电子部件的连接性又能降低连接性的参差不齐的布线电路基板的制造方法,在基底绝缘层BIL上形成由金属薄膜31和导体层33所构成的布线图12,形成无电解镀锡层34以覆盖布线图形12,这里,对布线图形12和镀锡层34进行热处理。热处理的温度设定为175~225℃,热处理的时间设定为2~10分钟,通过实施热处理,可形成铜和锡所构成的混合层35,之后,在基底绝缘层上面的预定区域形成阻焊SOL以覆盖布线图12和镀锡层34,之后,进行阻焊SOL的热固化处理。 

专利文献5特开2006-161155号公布 

根据专利文献5的摘要,公开了一种结构,在镁合金上形成了锌/铜/镍/铝4层结构的镀膜的情况下,被镀物的形状很复杂时,由于镍镀膜的内部应力,镀铝之后镀膜整体的密合性降低,对于这种问题,在镁合金上通过镀覆方法从镁合金的一侧按顺序形成具有镍/铜/铝的3层结构的覆膜,且进一步将表面的铝层的一部分阳极化处理。由于在镍镀膜和铝镀膜之间形成有作为应力缓和层的铜镀膜,镍镀膜和铝镀膜上产生的内部应力得到缓和,所以覆膜整体的密合性上升。

专利文献6特开2006-295114号公布 

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