[发明专利]基板处理设备无效
| 申请号： | 200880104374.0 | 申请日： | 2008-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101785094A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 佐藤贡;金子重夫;中山雅之 | 申请（专利权）人： | 佳能安内华股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;C23C14/56;H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 设备 | ||
1.一种单晶圆基板处理设备，其包括：
基板传送室，所述基板传送室包括基板传送机器手；
处理室，所述处理室被连接到所述基板传送室，用于处理基板；
多个端口组，所述多个端口组被连接到所述基板传送室，并且所述多个端口组包括：装载端口，所述装载端口能够收容将被供给到所述基板传送机器手的未处理的基板；和卸载端口，所述卸载端口能够收容将被所述基板传送机器手回收的已处理的基板；以及
控制器，所述控制器从所述多个端口组中选择端口组，以利用所述基板传送机器手传送基板。
2.根据权利要求1所述的基板处理设备，所述基板处理设备还包括将未处理的基板供给到所述装载端口以及从所述卸载端口回收已处理的基板的自动装卸器。
3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其特征在于，所述自动装卸器在所述装载端口和所述卸载端口之间逐个传送基板。
4.根据权利要求2所述的基板处理设备，其特征在于，所述自动装卸器被设置成为所述多个端口组共用。
5.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，所述控制器对于每个从装载端口供给基板的定时选择端口组，使得从与上次使用的端口组不同的端口组的装载端口供给基板，所述控制器同时使上次已经供给基板的装载端口准备供给基板。
6.根据权利要求5所述的基板处理设备，其特征在于，当连续地进行将基板回收到卸载端口以及从装载端口供给基板时，所述控制器选择端口组，使得从同一端口组连续地执行回收和供给。
7.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，所述装载端口和所述卸载端口分别包括独立控制的排气装置。
8.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，构成端口组的装载端口和卸载端口被配置成彼此相邻。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
