[发明专利]可固化环氧树脂组合物及其固化产物有效
申请号: | 200880104612.8 | 申请日: | 2008-08-19 |
公开(公告)号: | CN101790563A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 森田好次;植木浩 | 申请(专利权)人: | 道康宁东丽株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张钦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 环氧树脂 组合 及其 产物 | ||
1.一种可固化环氧树脂组合物,它包含:
(I)可固化环氧树脂;
(II)环氧树脂固化剂;和
(III)通过固化在水中分散状态下的可缩合固化的硅橡胶组合物 获得的硅橡胶粉末,该粉末通过滴定测量的环氧当量等于或低于3000 且平均粒度范围为0.1-100微米;
其中组分(III)是通过固化在水分散状态下的含下述组分(A)-(D) 的硅橡胶组合物而获得的硅橡胶粉末:
(A)分子两端均用硅烷醇基封端且一个分子内具有小于或等于30 个硅原子的二有机基聚硅氧烷;
(B)一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧 烷,其用量使得在这一组分内包含的与硅键合的氢原子的摩尔数等于 或低于组分(A)内的硅烷醇基的摩尔数的80%;
(C)含环氧基的烷氧基硅烷,其使用量使得这一组分内包含的与硅 键合的烷氧基的摩尔数等于或大于在从组分(A)中的硅烷醇基的摩尔 数减去组分(B)中的与硅键合的氢原子的摩尔数之后剩下的硅烷醇基 的40%;和
(D)缩合反应催化剂,其用量为0.01-5重量份/100重量份组分 (A)-(C)之和。
2.权利要求1的可固化环氧树脂组合物,其中组分(I)是含联苯 的环氧树脂。
3.权利要求1的可固化环氧树脂组合物,其中组分(II)是含酚羟 基的化合物。
4.权利要求3的可固化环氧树脂组合物,其中组分(II)是含联苯 基的酚醛树脂。
5.权利要求1的可固化环氧树脂组合物,其中组分(II)的添加量 使得组分(II)中的环氧基-反应性官能团的含量范围为 0.5-2.5mol/1mol在组分(I)内包含的环氧基。
6.权利要求1的可固化环氧树脂组合物,其中组分(III)是根据 JIS K 6253的A型硬度计硬度等于或大于50的硅橡胶粉末。
7.权利要求1的环氧树脂组合物,其中组分(III)的添加量为 0.1-100重量份/100重量份组分(I)和(II)之和。
8.权利要求1的环氧树脂组合物,进一步包含(IV)无机填料。
9.权利要求8的环氧树脂组合物,其中组分(IV)是具有球形颗粒 的无机填料。
10.权利要求8的环氧树脂组合物,其中组分(IV)是球形的无定 形二氧化硅。
11.权利要求8的环氧树脂组合物,其中组分(IV)的添加量为组 合物的至少20wt%。
12.权利要求1的环氧树脂组合物,进一步包含(V)固化促进剂用 以固化环氧树脂。
13.权利要求12的环氧树脂组合物,其中组分(V)的添加量为 0.001-20重量份/100重量份组分(I)。
14.权利要求1-13任何一项的环氧树脂组合物,其中该组合物用 作半导体器件的密封剂。
15.通过固化权利要求1-13任何一项的环氧树脂组合物获得的固 化产物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于道康宁东丽株式会社,未经道康宁东丽株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880104612.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于针织机的牵伸单元
- 下一篇:硅橡胶粉末及其制备方法