[发明专利]可固化环氧树脂组合物及其固化产物

说明书

技术领域

本发明涉及可固化环氧树脂组合物和通过固化该组合物获得的固 化产物。

背景技术

可固化环氧树脂组合物用作密封剂、粘合剂或电子和电气器件的 部件用的类似物质。然而，由于通过固化该组合物获得的固化产物具 有高的弹性模量，并进而高的刚度，因此当经历热膨胀或固化收缩时， 这种试剂和密封剂可增加前述电子和电气部件内的应力。本领域已知 通过添加含有环氧基的硅橡胶粉末到组合物中降低该组合物的固化体 的弹性模量(参见日本未审专利申请公布S64-51467)。

然而，甚至在添加硅橡胶粉末的情况下，可固化环氧树脂组合物 仍然不可能提供充足的弹性模量下降，另外，会损坏固化产物的机械 强度。基于本发明人进行的深奥研究，发现提供不了弹性模量充分下 降的一些因素，表明其发生或者是由于硅橡胶粉末内环氧基的含量低 和在可固化环氧树脂组合物内其反应不足，或者是由于通过加成反应 获得的硅橡胶粉末在有机树脂内的可分散性差于通过缩合反应获得的 硅橡胶粉末。

本发明的目的是提供一种可固化的环氧树脂组合物，它具有优良 的可流动性，且当固化时，形成尽管弹性模量低，但显示出高强度的 固化产物。

本发明的另一目的是提供显示出兼有低弹性模量和高强度的固化 产物。

发明公开

可固化环氧树脂组合物，包含：

(I)可固化环氧树脂；

(II)环氧树脂固化剂；和

(III)通过固化在水中分散状态下的可缩合固化的硅橡胶组合物 获得的硅橡胶粉末，该粉末通过滴定测量的环氧当量等于或低于3000 且平均粒度范围为0.1-100微米。

组分(I)优选是含联苯的环氧树脂，组分(II)是含酚羟基的化合 物，该化合物本身优选是含联苯基的酚醛树脂。

组分(II)的添加量使得组分(II)中环氧基-反应性官能团的含量 范围为0.5-2.5mol/1mol在组分(I)内包含的环氧基。

组分(III)是根据JIS K 6253的A型硬度计硬度等于或大于50 且通过固化在水分散状态下的含下述组分(A)-(D)的硅橡胶组合物而 获得：

(A)分子两端均用硅烷醇基封端且一个分子内具有小于或等于30 个硅原子的二有机基聚硅氧烷；

(B)一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧 烷{其用量使得在这一组分内包含的与硅键合的氢原子的摩尔数等于 或低于组分(A)内的硅烷醇基的摩尔数的80％}；

(C)含环氧基的烷氧基硅烷{其使用量使得这一组分内包含的与硅 键合的烷氧基的摩尔数等于或大于在从组分(A)中的硅烷醇基的摩尔 数减去组分(B)中与硅键合的氢原子的摩尔数之后剩下的硅烷醇基的 摩尔数的40％}；和

(D)缩合反应催化剂{其使用量为0.01-5重量份/100重量份组分 (A-(C)之和)}。

组分(III)的添加量为0.1-100重量份/100重量份组分(I)和(II) 之和。

环氧树脂组合物可进一步包含(IV)无机填料，所述无机填料优选 为球形颗粒，尤其是球形的无定形二氧化硅。组分(IV)的添加量为组 合物的至少20wt％。

环氧树脂组合物可进一步包含(V)固化促进剂用以固化环氧树脂。 组分(V)的添加量为0.001-20重量份/100重量份组分(I)。

本发明的环氧树脂组合物优选用作半导体器件的密封剂。

通过固化以上所述的环氧树脂组合物，获得本发明的固化产物。

发明效果

本发明的可固化环氧树脂组合物的特征在于优良的可流动性，和 当固化时，形成尽管弹性模量低但强度高的固化产物。本发明的固化 产物的特征在于兼有低弹性模量和高强度。

发明详述

首先我们更详细地考虑本发明的可固化环氧树脂组合物。