[发明专利]半导体装置用底漆树脂层及半导体装置无效
| 申请号： | 200880105506.1 | 申请日： | 2008-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN102083886A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 内田诚;茂木繁;田中龙太朗;森田博美 | 申请（专利权）人： | 日本化药株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08L63/00;C08L79/08;C09D5/00;C09D163/00;C09D179/08;C09J5/02;C09J179/08;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 底漆 树脂 | ||
1.一种半导体装置用底漆树脂，用于确保半导体密封用树脂组合物的固化物、与包含铜或42合金的引线框及半导体元件中的任一种或两种的胶粘性，其特征在于，具有由下述式(1)所示的闭环型聚酰亚胺结构，
式中，n为重复数，表示10至1000的正数，
R1表示选自下述式(2)中的至少1种的4价芳香族基团，
R2表示选自下述式(3)中的至少1种的2价芳香族基团，
2.一种半导体装置，其特征在于，在半导体密封用树脂组合物的固化物、与包含铜或42合金的引线框及半导体元件中的任一种或两种之间，含有由权利要求1所述的底漆树脂形成的树脂层。
3.一种半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，以(A)权利要求1所述的底漆树脂、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)无机填充材料作为必须成分。
4.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，将具有由下述式(1)所示的闭环型聚酰亚胺结构的底漆树脂应用于具备半导体元件的引线框上，形成该底漆树脂层后，将半导体元件用半导体密封用树脂组合物的固化物进行密封，
式中，n为重复数，表示10至1000的正数，
R1表示选自下述式(2)中的至少1种的4价芳香族基团，
R2表示选自下述式(3)中的至少1种的2价芳香族基团，
5.如权利要求2所述的半导体装置，其中，R1为下述式(2-1)中所示的至少任一种基团，
6.如权利要求3所述的半导体密封用环氧树脂组合物，其中，R1为权利要求5所述的式(2-1)中的至少任一种基团。
7.如权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其中，R1为权利要求5所述的式(2-1)中的至少任一种基团。
8.如权利要求2所述的半导体装置，其中，闭环型聚酰亚胺结构为下述式(7′)至(9′)中的任一个所示的闭环型聚酰亚胺结构，
各式中的n表示10至1000的正数，且n1及m1在n1+m1为10至1000的正数的条件下，分别表示1至1000的正数。
9.如权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其中，闭环型聚酰亚胺结构为权利要求8所述的式(7′)至(9′)中的至少任一种基团。
10.具有下述式(1)所示的闭环型聚酰亚胺结构的树脂作为半导体装置用底漆树脂的用途，其中，所述树脂用于制造半导体装置，所述半导体装置在半导体密封用树脂组合物的固化物、与包含铜或42合金的引线框及半导体元件中的任一种或两种之间具有用于确保胶粘性的底漆树脂层，
式中，n为重复数，表示10至1000的正数，
R1表示选自下述式(2)中的至少1种的4价芳香族基团，
R2表示选自下述式(3)中的至少1种的2价芳香族基团，
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