[发明专利]半导体装置用底漆树脂层及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于确保半导体密封用树脂组合物的固化物与包含铜或42合金的引线框(lead frame)和/或半导体元件的胶粘性的半导体装置用底漆树脂、含有该底漆树脂的密封用树脂组合物、使用该底漆树脂的半导体装置及其制造方法。

背景技术

通常，半导体密封用树脂组合物由于要求耐热性、耐湿性、电特性、胶粘性等优良，因此一般是包含环氧树脂、酚类固化剂、固化促进剂、及无机填充材料的环氧树脂组合物。此外，半导体装置通过微细加工技术的进步，而正逐渐进行高密度化、薄型化、多针脚化。

当制造这样的半导体装置、特别是薄型的半导体装置时，在取出密封成形后的半导体装置时，由于密封树脂(例如环氧树脂组合物的固化物)从模具中的脱模性不良，所以会产生如下问题：产生应力而在半导体装置内部的半导体元件本身上产生破裂，和/或固化物与半导体元件的界面上的密合性降低。此外，在进行半导体装置的表面安装时，随着移行至无铅焊接，在回流焊接时会暴露于200℃以上的高温中，而IC芯片或引线框与密封用树脂组合物会剥离、或在封装(package)上产生破裂，因而会产生显著地损害可靠性的不良情况。

此外，最近，因需要放热性，所以使用铜引线框的情况增加，通过铜的氧化引线框与密封用树脂组合物的密合性降低，因此要求更高的密合性。

为了应对这样的要求，已知有：使用新型环氧树脂的密封用树脂组合物(专利文献1)、含有酰胺化合物的密封用树脂组合物(专利文献2)、含有微量的三唑化合物的密封用树脂组合物(专利文献3)等。当使用这些时，虽然该密封用树脂组合物的固化物与引线框和/或半导体元件的胶粘性在刚成型后优良，但由于该固化物的耐吸水性及耐热性等降低而使胶粘强度经时降低，并且随着引线框的氧化等而使胶粘强度经时降低等，因此在耐热性、耐湿性、电特性等耐久性方面不充分。此外，也提出了如专利文献4那样的含有含烷氧基甲硅烷基的聚酰胺-酰亚胺树脂的半导体装置用底漆树脂组合物。

专利文献1：日本特开2003-246836号公报

专利文献2：日本特开平10-324794号公报

专利文献3：日本特开2006-335829号公报

专利文献4：日本特开2006-241414号公报

发明内容

如上所述，在半导体装置中，寻求金属类构件、特别是铜及42合金与密封用树脂组合物的固化物的长期密合性优良且耐热性、低吸湿也优良的半导体装置，因而在本发明中，通过使用特定半导体装置用底漆树脂、和/或使用含有该底漆树脂的密封用树脂组合物来提供与上述期望对应的半导体装置。

本发明人为了解决上述课题而进行深入的研究，结果完成了本发明。即，本发明涉及：

(1)一种半导体装置用底漆树脂，用于确保半导体密封用树脂组合物的固化物、与包含铜或42合金的引线框及半导体元件中的任一种或两种的胶粘性，其特征在于，具有由下述式(1)所示的闭环型聚酰亚胺结构，

式中，n为重复数，表示10至1000的正数，

R₁表示选自下述式(2)中的至少1种的4价芳香族基团，

R₂表示选自下述式(3)中的至少1种的2价芳香族基团，

(2)一种半导体装置，其特征在于，在半导体密封用树脂组合物的固化物、与包含铜或42合金的引线框及半导体元件中的任一种或两种之间，含有由上述(1)所述的底漆树脂形成的树脂层；

(3)一种半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，以(A)上述(1)所述的底漆树脂、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)无机填充材料作为必须成分；

(4)一种半导体装置的制造方法，其特征在于，将具有下述式(1)所示的闭环型聚酰亚胺结构的底漆树脂应用于具备半导体元件的引线框上，形成该底漆树脂层后，将半导体元件用半导体密封用树脂组合物的固化物密封，

式中，n为重复数，表示10至1000的正数，

R₁表示选自下述式(2)中的至少1种的4价芳香族基团，

R₂表示选自下述式(3)中的至少1种的2价芳香族基团，

(5)如上述(2)所述的半导体装置，其中，R₁为下述式(2-1)中的至少任一个基团，

(6)如上述(3)所述的半导体密封用环氧树脂组合物，其中，R₁为上述(5)所述的式(2-1)中的至少任一个基团；