[发明专利]透气构件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200880105538.1 申请日: 2008-09-04
公开(公告)号: CN101795900A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 古山了;古内浩二 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B60R16/02 分类号: B60R16/02;B29C65/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 樊卫民;郭国清
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 透气 构件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种透气构件,具备:

具有透气性的薄片,和

支承体,具有用于连接需要透气的空间和外部空间的透气孔,且 该透气孔由所述薄片封闭;并且

在所述透气孔的开口端面的外周区域,所述薄片焊接在所述支承 体上,形成环状的焊接部,

在由所述焊接部包围的所述开口端面的内周区域,所述薄片的主 面以所述薄片未焊接在所述支承体上且所述薄片由所述支承体支承的 方式与所述开口端面相接,

所述焊接部的面积在所述薄片的总面积的5~20%的范围内。

2.如权利要求1所述的透气构件,其中,所述薄片包含聚四氟乙 烯多孔膜。

3.如权利要求2所述的透气构件,其中,所述薄片与所述聚四氟 乙烯多孔膜一体化,并且还包含透气率比所述聚四氟乙烯多孔膜高的 增强材料。

4.如权利要求1所述的透气构件,其中,所述支承体为构成壳体 的部件,

所述需要透气的空间为所述壳体的内部空间。

5.一种透气构件的制造方法,所述透气构件具备:具有透气性的 薄片、和利用所述薄片封闭用于连接需要透气的空间和外部空间的透 气孔的支承体,该制造方法包括:

分别准备所述薄片和所述支承体的工序;

以封闭所述透气孔的方式对所述薄片和所述支承体的相对位置进 行定位的工序;和

在用于安装所述薄片的开口端面的外周区域,形成所述支承体与 所述薄片的环状焊接部,并且在由所述外周区域包围的所述开口端面 的内周区域,以使该开口端面与所述薄片的主面维持非接合状态且所 述薄片由所述支承体支承的方式,将所述薄片焊接在所述支承体上的 工序,

所述焊接部的面积在所述薄片的总面积的5~20%的范围内。

6.如权利要求5所述的透气构件的制造方法,其中,用于焊接所 述支承体与所述薄片的方法为热焊接、超声波焊接、脉冲焊接或激光 焊接。

7.如权利要求6所述的透气构件的制造方法,其中,

用于焊接所述支承体与所述薄片的方法为热焊接或超声波焊接,

用于进行所述热焊接或所述超声波焊接的焊头,在其前端部具有 用于对所述支承体与所述薄片的接触面进行加热的环状作用面,

以所述环状作用面的内周缘全部位于所述开口端面的内周缘外侧 的方式确定所述焊头的前端部的尺寸。

8.如权利要求7所述的透气构件的制造方法,其中,

实施所述焊接工序之前的所述支承体具有设置在用于安装所述薄 片的所述开口端面上的肋条,

在所述焊接工序中,以所述作用面沿所述支承体的径向跨越所述 肋条的方式,使所述焊头与放置在所述支承体的所述开口端面上的所 述薄片接触。

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