[发明专利]透气构件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200880105538.1 申请日: 2008-09-04
公开(公告)号: CN101795900A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 古山了;古内浩二 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B60R16/02 分类号: B60R16/02;B29C65/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 樊卫民;郭国清
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 透气 构件 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种透气构件及其制造方法。

背景技术

一直以来,对于容纳汽车的电装部件的壳体,通过消除内部和外 部的差压,赋予其防止内压上升而引起壳体破损的功能(内压调节功 能)。作为用于赋予壳体这种功能的透气构件,已知有使用多孔膜的透 气构件。例如,日本特开2003-063549号公报、日本特开2004-358746 号公报及日本特开2004-249653号公报中公开的透气构件(在日本特开 2003-063549号公报中称为可透气栓),具备:作为支承体的筒状的主体 部和通过嵌件成形与该主体部接合的多孔膜。

上述的透气构件的差压消除能力通常由多孔膜的透气率和多孔膜 的尺寸决定。因此,为了提高差压消除能力,可以扩大多孔膜的面积, 或者改善多孔膜的透气率。

但是,就多孔膜的透气率而言,已经达到了难以发现改善余地的 水平。另一方面,就扩大多孔膜的面积而言,由于伴随透气构件的防 尘防水性的降低,因此不能简单地采用。近年来,随着要赋予内压调 节功能的壳体的小型化,还存在对透气构件的尺寸的限制逐渐严格的 情况。

根据日本特开2003-063549号公报中记载的嵌件成形,可以提高 多孔膜与主体部的接合强度。如图11所示,在嵌件成形中,用紧固销 102将多孔膜103定位固定在模具101中,并向空腔KV中注射树脂。 因此,难以得到超过主体部的开口面积的透气面积。另外,由于通过 销102施加压力,多孔膜103在销102,102之间的部分被压坏而失去 透气功能。结果,有时透气面积比主体部的开口面积还小。

发明内容

鉴于上述情况,本发明的目的在于通过提高具有透气性的薄片的 透气性能及扩大薄片面积以外的方法,来实现透气构件的内压调节功 能的改善。

即,本发明提供一种透气构件,具备:

具有透气性的薄片,和

支承体,具有用于连接需要透气的空间和外部空间的透气孔,且 该透气孔由所述薄片封闭;并且

在所述透气孔的开口端面的外周区域,所述薄片焊接在所述支承 体上,形成环状的焊接部,

在由所述焊接部包围的所述开口端面的内周区域,所述薄片的主 面以所述薄片未焊接在所述支承体上且所述薄片由所述支承体支承的 方式与所述开口端面相接。

另一方面,本发明提供一种透气构件的制造方法,所述透气构件 具备:具有透气性的薄片、和利用所述薄片封闭用于连接需要透气的 空间和外部空间的透气孔的支承体,该制造方法包括:

分别准备所述薄片和所述支承体的工序;

以封闭所述透气孔的方式对所述薄片和所述支承体的相对位置进 行定位的工序;和

在用于安装所述薄片的开口端面的外周区域,形成所述支承体与 所述薄片的环状焊接部,并且在由所述外周区域包围的所述开口端面 的内周区域,以维持该开口端面与所述薄片的主面的非接合状态的方 式,将所述薄片焊接在所述支承体上的工序。

如日本特开2003-063549号公报所公开的那样,根据现有透气构 件,支承体的开口端面与薄片的主面重合的整个区域成为接合面。由 于接合在支承体上的部分的薄片失去了透气性,因此对消除差压没有 作用。因此,在这样的透气构件中,透气孔的开口面积和薄片的透气 面积相等。

与此相对,根据本发明的透气构件,将具有透气性的薄片与支承 体的焊接部的形成范围限制在开口端面的外周区域,在内周区域薄片 未焊接在支承体上。由于未焊接的部分可发挥透气性,因此薄片的实 际的透气面积比透气孔的开口面积大。即,根据本发明,可以不扩大 薄片的实际面积而提高透气构件的透气性能(差压消除能力)。另外,由 于不伴有透气孔的开口面积的扩大,因此不必牺牲防尘防水性及耐水 压等诸多特性即可完成。

因此,根据本发明的方法,可以适当地制造上述本发明的透气构 件。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的透气构件的剖面图。

图2A是具有透气性的薄片的另一例的立体图。

图2B是具有透气性的薄片的又一例的立体图。

图3是图1所示的透气构件的虚线部A的放大图。

图4是图1所示的透气构件的制造工序图。

图5是安装有图1的透气构件的壳体的整体图。

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