[发明专利]具有均匀介电常数的预浸料、以及使用该预浸料的覆金属层压板和印制线路板

权利要求书

1.一种预浸料，包含：

基材；和

浸入所述基材的液晶聚合物树脂，

其中所述预浸料在其一个表面或两个表面上具有在0.1～5.0μm范围内的表面粗糙度。

2.如权利要求1所述的预浸料，其中，基于所述基材和所述液晶聚合物树脂的总重量，所述液晶聚合物树脂的浸渍比在44～52wt％的范围内。

3.如权利要求1所述的预浸料，进一步包含按照使浸入到所述基材的一些液晶聚合物树脂渗出到所述基材的表面而形成的液晶聚合物树脂层。

4.如权利要求3所述的预浸料，其中，所述液晶聚合物树脂层的厚度占所述基材和所述液晶聚合物树脂层的总厚度的9～23％。

5.如权利要求1所述的预浸料，其中，所述基材包括选自由玻璃纤维织物、玻璃纤维纺织物、玻璃纤维无纺织物和碳纤维织物所组成的组中的至少一种。

6.如权利要求1所述的预浸料，其中，所述液晶聚合物树脂包括选自由聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酯酰胺、聚酯酰亚胺、聚磷腈和聚甲亚胺所组成的组中的至少一种。

7.如权利要求1所述的预浸料，在1GHz以上的高频范围内具有4.0以下的相对介电常数，并且具有0.1以下的相对介电常数的标准偏差。

8.一种覆金属层压板，包含权利要求1-7中任一项所述的预浸料或通过层叠至少两片权利要求1-7中任一项所述的预浸料形成的预浸料层压板和金属薄膜，所述金属薄膜被配置在所述预浸料或预浸料层压板的一个表面或两个表面上。

9.如权利要求8所述的覆金属层压板，进一步包含配置在所述预浸料和所述金属薄膜之间的液晶聚合物修正层。

10.如权利要求9所述的覆金属层压板，其中，以膜的形式将所述液晶聚合物修正层插入所述预浸料和所述金属薄膜之间。

11.如权利要求9所述的覆金属层压板，其中，通过用液晶聚合物树脂清漆涂覆所述预浸料的表面或者所述金属薄膜的表面，形成所述液晶聚合物修正层。

12.如权利要求9所述的覆金属层压板，其中，所述液晶聚合物修正层的厚度占所述预浸料的平均厚度的5～30％。

13.如权利要求8所述的覆金属层压板，其中，所述预浸料和粘附于该预浸料的金属薄膜之间的结合强度在0.5～2.5N/mm的范围内。

14.一种印制线路板，其是通过在权利要求8所述的覆金属层压板中形成电路获得的。

15.一种覆金属层压板，包含权利要求14所述的印制线路板、配置在所述印制线路板的至少一个表面上的预浸料或预浸料层压板、以及配置在所述预浸料或预浸料层压板上的金属薄膜。