[发明专利]具有均匀介电常数的预浸料、以及使用该预浸料的覆金属层压板和印制线路板

说明书

技术领域

本发明的实施方式涉及预浸料、以及包含该预浸料的覆金属层压板和印制线路板；更具体地，涉及具有均匀的表面粗糙度的预浸料、以及包含该预浸料的覆金属层压板和印制线路板。

背景技术

根据近来电子器件的小型化和多功能化，目前正在研究高致密化和小型化的印制线路板。由于覆金属层压板优异的模冲加工性、钻孔加工性和低成本，它们是能够被用作供电子器件使用的印制线路板的广泛可获得的材料。

为了适于半导体性能和半导体封装制造条件，在用于印制线路板的覆金属层压板中使用的预浸料应具有下列主要性能：

(1)与金属(集成电路(IC)芯片)热膨胀率相应的低热膨胀率；

(2)在1GHz以上的高频范围内低的介电性能和介电稳定性；

(3)对在270℃左右进行的回流焊工艺(reflow process)的耐热性；

(4)预浸料在水平方向(宽度和长度方向)上均匀的介电性能；

(5)预浸料与金属薄膜的高粘结性。

通常，用来源于环氧或双马来酰亚胺三嗪的树脂浸渍玻璃织物，然后使该树脂半硬化来制备预浸料。然后，在预浸料上层叠金属薄膜，并使树脂完全硬化以形成覆金属层压板。使该覆金属层压板成型为薄膜并经受高温处理，例如在270℃下进行的回流焊工艺。通过进行高温处理，由于预浸料和金属薄膜的热膨胀率之差，薄膜形式的覆金属层压板可能会变形。

此外，降低来源于环氧或者双马来酰亚胺三嗪的树脂的高吸湿性。特别是该树脂在1GHz以上的高频范围内介电性能差(即，在高频范围内高的介电常数)，因而难以将这样的树脂涂覆到用于半导体封装的印制线路板，这需要高频和高速的加工。当这样的树脂的吸湿性高时，会产生问题，例如i)由含该树脂的预浸料根据树脂吸湿产生的尺寸变化而导致树脂与预浸料脱离；ii)预浸料翘曲；以及iii)在诸如回流焊工艺的处理过程中由水分蒸发而导致在预浸料中发生鼓泡。

为了通过处理诸如削弱介电性能以及减少在树脂硬化中所花费的时间来简化制造过程并缩短制造时间，可以利用在高频范围内具有低介电性能并且是热塑性的液晶聚合物树脂来制备预浸料。通过用液晶聚合物树脂浸渍有机编织物或者无机编织物并滚压和干燥生成物制备这样的预浸料。在辊压过程中，浸入编织物(woven fabric)中的部分液晶聚合物树脂渗到编织物的表面，从而形成树脂层。在这种情况下，编织物被插入其间的树脂层粘附到所述金属薄膜。

另外，预浸料在水平方向上的介电常数有小的改变。如果预浸料在水平方向上的介电常数变化大，当预浸料被用作基材时，由于该预浸料不均匀的电阻可能发生短路或另一种器件故障。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例性的实施方式，本发明的上述及其它特征和优势将变得更明显，其中：

图1是根据本发明的实施方式的预浸料的局部透视图；

图2是根据本发明的实施方式的包含图1的预浸料的覆金属层压板的剖视图；

图3是包含根据本发明另一实施方式的预浸料的覆金属层压板的剖视图；

图4是包含根据本发明另一实施方式的预浸料的覆金属层压板的剖视图；

图5是根据本发明的实施方式的包含图1的预浸料的印制线路板的剖视图；以及

图6是根据本发明的实施方式的包含图5的印制线路板的覆金属层压板的剖视图。

发明详述

技术问题

本发明的一个实施方式提供具有均匀的表面粗糙度的预浸料。

本发明的另一个实施方式还提供具有最佳的树脂浸渍比率的预浸料。

本发明的另一个实施方式还提供含该预浸料的覆金属层压板和印制线路板。

技术方案

根据本发明的一方面，提供一种预浸料，包含：基材和浸入该基材的液晶聚合物树脂，其中所述预浸料在其一个或两个表面上具有在0.1～5.0μm范围内的表面粗糙度。

基于所述基材和所述液晶聚合物树脂的总重量，所述液晶聚合物树脂的浸渍比可以在44～52wt％的范围内。

所述预浸料可以进一步包含按照使浸入到所述基材的一些液晶聚合物树脂渗出到所述基材的表面而形成的液晶聚合物树脂层。在这方面，所述液晶聚合物树脂层的厚度可以占所述基材和所述液晶聚合物树脂层的总厚度的9～23％。

所述基材可以包括选自由玻璃纤维织物、玻璃纤维纺织物、玻璃纤维无纺织物和碳纤维织物所组成的组中的至少一种。

所述液晶聚合物树脂可以包括选自由聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酯酰胺、聚酯酰亚胺、聚磷腈和聚甲亚胺组成的组中的至少一种。