[发明专利]电子器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及包括薄膜晶体管(TFT)等的电子器件及其制造方法，进 一步涉及采用TFT的显示器件(有机EL器件、无机EL器件、液晶显示 器件等)、电路板、其它电子器件及其制造方法。

背景技术

一般来说，液晶显示器件、有机EL器件、无机EL器件等显示器件， 在具有平坦主面的基板上，具有成膜的、图形化的布线图形、电极图形等 导电图形。进一步地，在基板上也配置构成显示器件的元件所必需的各种 膜和电极膜等。

近年来，对于这类显示器件，大型化的要求在加强。为形成大型的显 示器件，需要将更多的显示元件以高精度形成在基板上，并将这些元件与 布线图形电连接。这样的情况下，基板上除布线图形以外，绝缘膜、TFT (薄膜晶体管)、发光元件等以多层化的状态而形成。其结果是，基板上 普遍有着阶梯状的级差，布线图形越过这些级差而布线。

布线有级差的情况下，布线宽度需要增大。布线宽度增大的情况下， 会产生由布线寄生电容而使驱动负荷增大的缺陷。由此，就希望能消除这 些级差。

进一步地，显示器件大型化时，由于布线图形自身变长，就需要将该 布线图形的电阻降低。作为消除布线图形的级差和低电阻化的方法，在专 利文献1，特愿2005-173050号(称作相关文献1)和专利文献2中提出。 这些专利文献中，公开了为形成如液晶显示器件的平面显示器件用的布 线，在透明的基板表面形成布线和与之相同高度的透明绝缘材料，并使透 明绝缘材料与布线图形相接。

其中，专利文献1中，作为布线形成的方法，提出了采用如喷墨法、 丝网印刷法等。另外，相关文献1中还公开了栅极等的导电性金属层由铜 等化学镀而形成的方法，专利文献2中公开了由热压、化学机械抛光 (CMP)等而使得布线更为平坦化的方法。

进一步地，特愿2006-313492号(以下称作相关文献2)公开了一种 在基板上形成设有槽的绝缘层，使与绝缘层表面大致平齐地在槽中采用化 学镀设置栅极后，在该栅极上设置栅绝缘膜和半导体层的TFT及其制造方 法。另外，专利文献3中，栅极由铜等化学镀形成的同时，栅绝缘膜的一 部分，由将绝缘性涂布膜旋转涂布而形成。根据这样的构造，由旋转涂布 而形成的绝缘性涂布膜，由于能确保表面极度平坦，就能获取平坦性优异 的TFT等电子器件。

专利文献1：WO2004/110117号

专利文献2：JP特开2005-210081号公报

专利文献3：JP特开2007-43131号公报

如专利文献1所述，由喷墨法或是丝网印刷法而形成布线的情况下， 布线表面变得粗糙，布线上形成的绝缘层等的平坦性会变得恶化。另外， 如相关文献1和2所述，使用化学镀的情况下，对于实用水准的显示器件 的大型化无法适应。也就是说，玻璃基板达到3m见方左右的超大型化的 情况下，为将超大型化的玻璃基板化学镀，至少需要那样大的电镀设备(镀 槽)。然而作为现实问题，由于不存在可将超大型化的玻璃基板电镀的那 样大的电镀设备，则使用电镀设备，将超大型玻璃基板电镀是不可能的。 另外，将那样的超大面积均匀地化学镀，实际上是困难的。进一步地，化 学镀难以控制，会频发在金镀层(金めつき)之上的镍镀层(ニツケルめ つき)中，出现圆形的未镀区域的问题。另外，由化学镀形成导电性图形 的情况下，为提高贴紧性，还需要设置作为镀层底子的底层。

进一步地，如专利文献2所述，使用热压、化学机械抛光(CMP)等， 将超大型玻璃基板上的布线在很大的面积上均匀地平坦化，是极为困难 的，并且从经济上考虑其实用也很困难。

发明内容

这样，本发明的目的之一，是提供具有在超大型基板上均匀形成的导 电性图形的电子器件及其制造方法。

本发明的另一目的，是提供一种不用CMP等就能制造、从而提供低 价且大型的显示器件。

本发明的再一目的，是提供平坦性优异、漏电流小的半导体器件。