[发明专利]采用经胃探头的胃刺激系统及方法

权利要求书

1.一种导联，用于刺激具有内腔的胃器官，所述导联包括：

导联本体，具有远端；

经胃探头，设置在所述导联本体的所述远端附近，所述探头构造成横跨器官的壁植入，从而使得所述探头的远端尖端伸入到所述内腔中；以及

至少一个电极，沿着所述导联本体设置在所述经胃探头的近侧，其中所述至少一个电极能与所述壁接合，从而与所述壁电接触。

2.如权利要求1所述的导联，其中，所述经胃探头包括传感器，所述传感器构造成感测所述内腔的情况。

3.如权利要求2所述的导联，其中，所述传感器包括温度传感器。

4.如权利要求1所述的导联，其中，所述器官包括胃，而且其中，所述至少一个电极中的一个电极沿着所述导联本体设置的位置允许所述至少一个电极中的所述一个电极在胃的较小曲率附近的区域中接合所述壁，而所述探头在所述胃的较大曲率附近植入。

5.如权利要求1所述的导联，其中，所述导联本体包括锚定件，所述锚定件能连接至所述胃壁，以锚定与所述壁接合的所述至少一个电极。

6.如权利要求1所述的导联，其中，所述探头具有在植入过程中暴露于所述内腔的外表面，其中所述外表面主要包括导电材料。

7.如权利要求6所述的导联，其中，所述探头构造成充当回路电极。

8.如权利要求1所述的导联，还包括沿所述导联本体设置的缝合盘，其中，所述缝合盘定位成在所述经胃探头植入时连接至器官壁。

9.如权利要求8所述的导联，其中，所述缝合盘将所述探头定位成相对于所述壁成小于约90度的角度。

10.如权利要求8所述的导联，其中，所述缝合盘是可拆卸的。

11.如权利要求1所述的导联，还包括缓冲盘，在所述探头植入时所述缓冲盘能定位在所述壁附近，以有助于密封由所述探头形成的经胃路径。

12.如权利要求11所述的导联，其中，所述缓冲盘包括组织附着材料。

13.如权利要求1所述的导联，其中，所述探头具有在植入过程中暴露于所述内腔的外表面，其中所述外表面主要包括聚合物、柔性聚合物、全氟弹性体或这些材料的组合。

14.如权利要求1所述的导联，还包括至少一个沿所述探头设置的电极。

15.一种系统，用于刺激具有内腔的胃器官，所述系统包括：

导联，具有设置在所述导联远端附近的经胃探头，所述探头构造成横跨所述器官的壁植入，从而使得所述探头的远端尖端伸入所述内腔中；以及

缝合盘，能够可拆卸地与所述导联连接，从而使得所述缝合盘能够在所述经胃探头植入的同时连接至所述器官；以及

至少一个电极，沿所述导联设置，其中，所述至少一个电极能与所述壁接合，从而与所述壁电接触。

16.如权利要求15所述的系统，其中，所述至少一个电极沿胃探头设置。

17.如权利要求15所述的系统，其中，所述至少一个电极设置在胃探头的近侧。

18.如权利要求15所述的系统，其中，所述经胃探头包括传感器，所述传感器构造成感测所述内腔的情况。

19.如权利要求18所述的系统，其中，所述传感器包括温度传感器。

20.如权利要求15所述的系统，其中，缝合盘为可折叠的，以用于通过输送装置进行输送。

21.如权利要求15所述的系统，其中，所述缝合盘将所述探头定位成相对于所述壁成小于约90度的角度。

22.如权利要求15所述的系统，其中，所述缝合盘在锁定于与所述导联的连接布置结构中时堵塞通过所述导联的至少一部分的通道。

23.一种刺激具有内腔的胃器官的方法，包括：

使导联朝所述胃器官的外表面行进，所述导联具有经胃探头和至少一个电极；

将所述经胃探头横跨所述器官的壁植入，从而使得所述经胃探头的远端尖端伸入到所述内腔中；以及

使所述至少一个电极与所述壁接合，从而与所述壁电接触。