[发明专利]光学薄膜层积体卷筒及其制造方法与系统有效

专利信息
申请号: 200880107334.1 申请日: 2008-12-17
公开(公告)号: CN101925846A 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 木村功儿;山野隆义;中园拓矢;北田和生;由良友和;岛江文人;小盐智 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02B5/30;G02F1/1335
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 吕晓章
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 光学薄膜 层积 卷筒 及其 制造 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种被适配用于液晶显示元件的连续制造系统的光学薄膜层压板的辊,其中,连续制造系统至少包括读取单元、切口单元、去除单元以及层压单元,并且被适配为对于正在依序传送的多个液晶面板中的每一个液晶面板执行包括以下的过程:沿横跨正在连续传送的光学薄膜的连续网的传送方向的方向、以与连续网的总厚度的一部分相对应的切口深度,在连续网中形成切口线,以便对应于多个依序传送的液晶面板;将在沿传送方向看上去的上游位置和下游位置处定义的两条径向相邻的切口线之间延伸的并且具有与该切口深度相对应的厚度的光学薄膜部分从光学薄膜的剩余部分中剥离,以便形成光学薄膜的薄片;并且将该薄片层压到所述多个液晶面板中对应的一个液晶面板的相对侧之一,其中,光学薄膜的特征在于:其包括偏光合成薄膜和以可剥离方式层压到偏光合成薄膜的粘贴层上的载体薄膜,该偏光合成薄膜包含由偏光器层和层压在偏光器的连续层的相对表面中至少一个上的保护薄膜构成的层压板以及在该层压板的相对表面之一上提供的粘贴层,并且其中偏光合成薄膜具有有缺陷区域和无缺陷的正常区域,已经基于在偏光合成薄膜中存在的并且通过预先检查检测到的缺陷的定位或坐标位置预先定义了有缺陷区域和无缺陷的正常区域,光学薄膜的连续网在其上记录有编码信息,该编码信息包括用于基于偏光合成薄膜的有缺陷区域和正常区域而指定通过连续制造系统的切口单元要在光学薄膜的连续网中形成各个切口线的位置的切口位置信息,编码信息可由连续制造系统的读取单元读取。

2.如权利要求1所述的辊,其特征在于:编码信息还包括用于标识偏光合成薄膜的有缺陷区域和正常区域的信息。

3.如权利要求1或2所述的光学薄膜层压板的辊,其特征在于:光学薄膜还包括表面保护薄膜,该表面保护薄膜具有可剥离地层压在偏光合成薄膜的与在其上可剥离地层压有载体薄膜的表面相对的表面上的粘贴表面。

4.如权利要求1至3中任一项所述的光学薄膜层压板的辊,其特征在于:编码信息被记录在载体薄膜上或者表面保护薄膜上。

5.如权利要求1至4中任一项所述的光学薄膜层压板的辊,其特征在于:偏光合成薄膜具有与每个液晶面板的长边或短边相符合的宽度。

6.一种生产用于液晶显示元件的连续制造系统的光学薄膜层压板的辊的方法,其中,连续制造系统至少包括读取单元、切口单元、去除单元以及层压单元,并且被适配为对于正在依序传送的多个液晶面板中的每一个液晶面板执行包括以下的过程:沿横跨正在连续传送的光学薄膜的连续网的传送方向的方向、以与连续网的总厚度的一部分相对应的切口深度,在连续网中形成切口线,以便对应于多个依序传送的液晶面板;将在沿传送方向看上去的上游位置和下游位置处定义的两条径向相邻的切口线之间延伸的并且具有与该切口深度相对应的厚度的光学薄膜部分从光学薄膜的剩余部分中剥离,以便形成光学薄膜的薄片;并且将该薄片层压到所述多个液晶面板中对应的一个液晶面板的相对侧之一,该方法的特征在于包括以下步骤:(a)将从保护薄膜的辊传送的保护薄膜层压在从偏光器的连续层的辊传送的偏光器的连续层的相对表面的至少一个上,以便形成偏光合成薄膜;(b)检查所形成的偏光合成薄膜的表面和内部,以便检测在偏光合成薄膜中存在的缺陷的定位或坐标位置;(c)将从载体薄膜的辊传送的载体薄膜可剥离地层压在其中已经确定了缺陷的定位或坐标位置的偏光合成薄膜上,以便形成光学薄膜的连续网;(d)基于在偏光合成薄膜中存在的并且通过检查检测到的缺陷的定位或坐标位置在所述偏光合成薄膜中定义有缺陷区域和正常区域,并且基于有缺陷区域和正常区域产生编码信息,所述编码信息包括指示通过连续制造系统的切口单元要在光学薄膜的连续网中形成各个切口线的位置的切口位置信息;(e)以可由连续制造系统的读取单元读取的方式,将所产生的编码信息记录在光学薄膜的连续网上;以及(f)在将编码信息记录在光学薄膜的连续网上之后,将光学薄膜的连续网卷绕成辊以形成光学薄膜层压板的辊。

7.如权利要求6所述的方法,其特征在于:编码信息还包括用于标识偏光合成薄膜的有缺陷区域和正常区域的信息。

8.如权利要求6或7所述的方法,其特征在于:形成光学薄膜的网的步骤包括另一步骤:将具有粘贴表面的表面保护薄膜可剥离地层压在偏光合成薄膜上的与在其上可剥离地层压有载体薄膜的表面相对的表面上。

9.如权利要求6至8中任一项所述的方法,其特征在于:编码信息被记录在载体薄膜上或者表面保护薄膜上。

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