[发明专利]电子部件用粘合剂组合物及使用其的电子部件用粘合剂片材

权利要求书

1.一种电子部件用粘合剂组合物，含有(a)热塑性树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂及(d)有机聚硅氧烷，所述电子部件用粘合剂组合物固化后的玻璃化温度(Tg)为-10℃～50℃，且175℃下热处理1000小时后的Tg的变化率为15％以下。

2.如权利要求1所述的电子部件用粘合剂组合物，其中，固化后的30℃下的储能弹性模量、及进一步在175℃下加热1000小时后的30℃下的储能弹性模量均为0.1MPa～100MPa。

3.如权利要求1或2所述的电子部件用粘合剂组合物，其中，所述(d)有机聚硅氧烷含有选自羟基、环氧基、烷氧基、乙烯基、硅烷醇基、羧基、氨基、氧杂环丁烷基及氢化甲硅烷基中的至少1种官能团。

4.如权利要求3所述的电子部件用粘合剂组合物，其中，所述(d)有机聚硅氧烷的官能团含量在(d)有机聚硅氧烷中为0.3～30重量％。

5.如权利要求1～4中任一项所述的电子部件用粘合剂组合物，其中，所述(d)有机聚硅氧烷具有与硅原子键合的烷基及苯基，苯基的含量相对于与硅原子键合的烷基和苯基的总摩尔数为5～70摩尔％。

6.如权利要求1～5中任一项所述的电子部件用粘合剂组合物，其中，所述(d)有机聚硅氧烷含有2官能度硅氧烷单元和3官能度以上的硅氧烷单元。

7.如权利要求6所述的电子部件用粘合剂组合物，其中，所述(d)有机聚硅氧烷中的2官能度硅氧烷单元为20～90摩尔％。

8.如权利要求1～7中任一项所述的电子部件用粘合剂组合物，其中，所述(a)热塑性树脂具有0.9～3.0eq/kg的选自环氧基、羟基、羧基、氨基、乙烯基、硅烷醇基及异氰酸酯基中的至少1种官能团，且含有具有碳原子数为1～8的侧链的丙烯酸酯或者甲基丙烯酸酯。

9.如权利要求1～8中任一项所述的电子部件用粘合剂组合物，其中，还含有(e)杂环吡咯化合物。

10.如权利要求9记载的电子部件用粘合剂组合物，其中，所述(e)杂环吡咯化合物为苯并三唑化合物。

11.如权利要求1～10中任一项所述的电子部件用粘合剂组合物，其中，在固化至通过差示扫描热量测定所得的固化反应率为70％～100％时，具有包含以(b)环氧树脂为主要成分的岛A、以(a)热塑性树脂为主要成分的岛B及以(d)有机聚硅氧烷为主要成分的海C的海岛结构，且岛A和岛B接触。

12.如权利要求11所述的电子部件用粘合剂组合物，其中，在所述海岛结构中，多个岛B与单一的岛A接触。

13.如权利要求11或者12所述的电子部件用粘合剂组合物，其中，还含有(f)无机质填充剂，在所述海岛结构中(f)无机质填充剂局部存在于岛A。

14.一种电子部件用粘合剂片材，具有由权利要求1～13中任一项所述的电子部件用粘合剂组合物形成的粘合剂层和至少1层可剥离的保护膜层。

15.一种电子部件，具有由权利要求1～13中任一项所述的电子部件用粘合剂组合物形成的粘合剂层。

16.如权利要求15所述的电子部件，其中，在基板上具有第1导电层、半导体集成电路、与第1导电层的至少一部分及半导体集成电路的至少一部分连接的粘合剂层以及连接第1导电层及半导体集成电路的第2导电层，所述粘合剂层由权利要求1～13中任一项所述的电子部件用粘合剂组合物形成。