[发明专利]电子部件用粘合剂组合物及使用其的电子部件用粘合剂片材有效

专利信息
申请号: 200880107846.8 申请日: 2008-09-12
公开(公告)号: CN101939396A 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 小西幸纲;土谷浩史;木村晋辅;泽村泰司 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: C09J201/00 分类号: C09J201/00;C09J7/00;C09J163/00;C09J183/04;H01L21/52
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 粘合剂 组合 使用
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电子部件用粘合剂组合物及电子部件用粘合剂片材。

背景技术

近年,电子器械的小型化·高密度化快速发展。由于电子器械中使用的粘合剂组合物最终作为粘合剂残留在封装内,所以要求其满足粘合性、耐热性、绝缘性等各特性。

最近,作为半导体元件代替目前使用的硅(Si)晶片,电特性更优异的GaN(氮化镓)或SiC(碳化硅)受到注目,在功率器件等领域中的使用得到发展。特别是由于SiC的电特性优异,所以施加在单位面积上的电压与Si相比较高,随之,单位面积的温度也增高。因此,也要求粘合剂具有超过150℃、根据情况超过200℃的高耐热性,并且要求在此温度下能够维持长期粘合性的长期高温耐性。

目前为止,公开了在粘合剂层中含有聚酰胺等热塑性树脂、环氧树脂等热固化性树脂及有机硅树脂的附有TAB用粘合剂的绝缘带或附有引线框用粘合剂的绝缘带,显示出高绝缘可靠性(例如,参见专利文献1~2)。另外,为了提高作业性或回流焊接(Reflow Soldering)耐热性,公开了含有弹性体、热固化性成分、无机填充剂、固化剂及有机硅低聚物的粘合剂组合物(例如,参见专利文献3)。但是,上述公知的粘合剂组合物,存在于上述的长期高温条件下电特性以及粘合耐久性不充分的课题。

[专利文献1]特开平6-256732号公报

[专利文献2]特开平6-306338号公报

[专利文献3]特开2006-283002号公报

发明内容

鉴于上述课题,本发明的目的在于提供一种在长期高温条件下的粘合耐久性、热循环性及绝缘可靠性优异的电子部件用粘合剂组合物及使用其的电子部件用粘合剂片材。

本发明涉及一种电子部件用粘合剂组合物以及使用其的电子部件用粘合剂片材,所述电子部件用粘合剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂及(d)有机聚硅氧烷,所述电子部件用粘合剂组合物固化后的玻璃化温度(Tg)为-10℃~50℃、且在175℃下热处理1000小时后的Tg的变化率为15%以下。

本发明的电子部件用粘合剂组合物,即使在长期的高温条件下也能维持优异的粘合性,热循环性及绝缘可靠性优异,因此能够提高使用其的电子部件的可靠性。

附图说明

[图1]使用本发明粘合剂片材的BGA方式的半导体装置的方案之一的剖面图。

[图2]使用本发明粘合剂片材的封装器件的方案之一的剖面图。

[图3]使用本发明粘合剂片材的面安装方式的电子部件的方案之一的剖面图。

[图4]评价用样品的简图。

[图5]实施例33的相分离结构。

[图6]实施例34的相分离结构。

[图7]实施例35的相分离结构。

[图8]实施例36的相分离结构。

符号说明

1、9、17 半导体集成电路

2、10、15a、15b、15c、19 粘合剂层

3、12 绝缘体层

4 导体图案

5 半导体集成电路连接用基板

6 焊线(bonding wire)

7、11 锡焊球

8 封装树脂

13a、13b、13c 第1导电层

14 陶瓷基板

16 第2导电层

18 硅晶片

20 评价用图案带

21 岛A

22 海C

23 岛B

24 无机质填充剂

具体实施方式

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