[发明专利]棋盘格试验方法及棋盘格试验装置有效
申请号: | 200880108113.6 | 申请日: | 2008-09-17 |
公开(公告)号: | CN101802590A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 井尚志;大川刚义 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社 |
主分类号: | G01N19/04 | 分类号: | G01N19/04 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 棋盘 试验 方法 试验装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种在用以测量涂布在基材上的涂膜的黏着力的棋 盘格试验中获得定量的测量结果的方法及装置。
背景技术
JIS(日本工业标准)K 5600-5-6规定的棋盘格试验(交叉切割法) 是这样的一种试验,即在已形成在基材上的涂膜上纵横等间隔地加 上切割线后,再将胶粘带贴在表面上,然后将胶粘带剥离,根据已 剥离的方格数量判定涂膜的黏着力。
例如,专利文献1中所公开的发明内容如下:在基材状的覆盖 膜加上切割线,将专用工具胶粘在已得到的各个方格上并施加拉伸 应力,由此根据该剥离负荷评价覆盖膜的密着强度。
专利文献1:日本公开特许公报特开平6-16744号公报
发明内容
-发明要解决的技术问题-
在上述棋盘格试验中,一般情况下,只有根据涂膜是否剥离才 能够判断涂膜对基材的黏着力,难以定量地进行测量。而且,对于 氟树脂那样的胶粘带难以胶粘的材料、非平板材料而言,难以再现 性良好地剥离胶粘带。
在上述专利文献1所公开的发明中,因为需要将专用工具粘结 在基材上,所以作业工时多,无法简单地进行测量。
本发明是鉴于以上情况完成的。其目的在于:在棋盘格试验中, 能够定量地测量涂膜对基材的黏着力,并且能够防止作业繁琐。
-发明要解决的技术问题-
第一方面的发明以一种棋盘格试验方法为前提。在该棋盘格试 验方法中依次进行以下步骤。对涂布在基材10上的涂膜11形成纵 横切割线12的切割线形成步骤、在形成切割线12后使剥离力作用 在涂膜11上的剥离步骤、以及在剥离步骤后基于涂膜11剥离后的 状态评价涂膜11的黏着力的评价步骤
该棋盘格试验方法中的所述切割线形成步骤,是一个等间隔或 非等间隔地形成所述纵横切割线12中的一切割线即第一切割线 12a,非等间隔地形成所述纵横切割线12中的另一切割线即第二切 割线12b、12c的步骤。此外,所述剥离步骤,既可以是一个用胶粘 带等进行的工序,也可以是一个通过使切割线12的间隔变窄,涂膜 11以作用在该切割线12与切割线12之间的剥离力自然剥离的步 骤。也就是说,剥离步骤可以大致与切割线形成步骤同时进行。而 且,因为每次进行评价,涂膜11厚度不同,黏着力就会变化,所以 优选将涂膜11的厚度统一。
在该第一方面的发明中,切割线12的间隔越窄的部分,涂膜 11对基材10的黏着力就越弱。因此,与切割线12的间隔较宽的部 分相比,切割线12的间隔较窄的部分容易从涂膜11上剥离。结果, 通过评价以多大间隔形成了切割线12的那一部分的涂膜11剥离了, 就能够判断出涂膜11的黏着力。
第二方面的发明是这样的,在第一方面的发明中,所述切割线 形成步骤,是一个等间隔地形成所述第一切割线12a,非等间隔地 形成所述第二切割线12b、12c的步骤。
在该第二方面的发明中,切割线12b、12c的间隔越窄的部分, 涂膜11对基材10的黏着力就越弱。因此,与第二切割线12b、12c 的间隔较宽的部分相比,第二切割线12b、12c的间隔较窄的部分容 易从涂膜11上剥离。结果,通过评价以多大间隔形成了第二切割线 12b、12c的那一部分涂膜11剥离了,就能够判断出涂膜11的黏着 力。
第三方面的发明是这样的,在第一或者第二方面的发明中,所 述切割线形成步骤,是一个让所述第二切割线12b、12c的间隔形成 为自一端朝着另一端逐渐变大或者变小的步骤。
在该第三方面的发明中,让所述第二切割线12b、12c的间隔形 成为自一端朝着另一端逐渐变大或者变小。存在如果所述第二切割 线12b、12c的间隔较窄的部分和间隔较宽的部分混在一起,剥离部 分也混在一起的情况。但在本发明中,剥离集中产生在第二切割线 12b、12c的间隔变小的部分。
第四方面的发明以一种棋盘格试验装置为前提。该棋盘格试验 装置包括对涂布在基材10上的涂膜11形成纵横切割线12的切割线 形成机构20、使剥离力作用在已形成切割线12的涂膜11上的剥离 机构20,该棋盘格试验装置对涂膜11进行棋盘格试验。
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