[发明专利]发光器件封装有效
申请号: | 200880108995.6 | 申请日: | 2008-08-26 |
公开(公告)号: | CN101809768A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 金忠烈;任炯硕;安重仁 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;王春伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 | ||
1.一种发光器件封装,其包括:
包括腔的主体,所述腔包括至少一层;
在所述腔中的发光器件;
密封所述发光器件并包括第一磷光体、纳米尺度填料和树脂材料的 第一磷光体层;和
在所述第一磷光体层上的包括第二磷光体的第二磷光体层,
其中所述纳米尺度填料的作用为使所述第一磷光体漂浮以形成为 在所述第一磷光体层中所述第一磷光体全部覆盖在所述发光器件上方。
2.权利要求1所述的发光器件封装,其包括在所述腔中在所述第二磷 光体层上的包括第三磷光体的第三磷光体层。
3.权利要求1所述的发光器件封装,其中所述第一磷光体发射具有与 所述第二磷光体的光谱不同的光谱的光,并且所述第一磷光体的比重比 所述第二磷光体的比重低。
4.权利要求2所述的发光器件封装,其中所述第一磷光体、所述第二 磷光体和所述第三磷光体发射具有不同光谱的光,并且所述第一磷光体 具有比所述第二磷光体的比重低的比重。
5.权利要求1所述的发光器件封装,其中所述第一磷光体发射具有与 所述第二磷光体的光谱相同的光谱的光,并且所述第一磷光体具有比所 述第二磷光体的比重高的比重。
6.权利要求1所述的发光器件封装,其中所述第一磷光体层或所述第 二磷光体层包括至少两种磷光体。
7.权利要求2所述的发光器件封装,其中所述第二磷光体层和所述第 三磷光体层均具有20~100mm的厚度。
8.权利要求1所述的发光器件封装,其中所述发光器件是蓝色LED芯 片,所述第一磷光体包括红色磷光体,所述第二磷光体包括绿色磷光体。
9.权利要求2所述的发光器件封装,其中所述发光器件是UV LED芯 片,并且所述第一至第三磷光体包括红色磷光体、绿色磷光体和蓝色磷 光体中的至少之一。
10.权利要求1所述的发光器件封装,其包括在所述第一磷光体层和所 述第二磷光体层之间的透明树脂层。
11.权利要求1所述的发光器件封装,其中所述发光器件封装还包括电 连接所述发光器件的多个引线图案,并且其中所述第一磷光体的比重大 于3或大于构成所述第一磷光体层的材料的比重。
12.权利要求1所述的发光器件封装,其中所述发光器件封装还包括电 连接所述发光器件的多个引线图案,并且其中所述第二磷光体的颗粒尺 寸小于所述第一磷光体的颗粒尺寸的1/10。
13.权利要求1所述的发光器件封装,其中所述发光器件封装还包括电 连接所述发光器件的多个引线图案,并且其中所述第二磷光体层包括纳 米尺度填料。
14.权利要求1所述的发光器件封装,其中所述发光器件封装还包括电 连接所述发光器件的多个引线图案,并且其中所述发光器件是蓝色LED 芯片,在所述腔的中央区域处从所述发光器件发射的光是浅蓝色白光, 在所述腔的中央周边区域处从所述发光器件发射的光是浅黄色白光。
15.权利要求1所述的发光器件封装,其中所述发光器件封装还包括电 连接所述发光器件的多个引线图案,并且其中所述第一磷光体层形成的 量大于所述腔的内体积的一半。
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