[发明专利]发光器件封装有效
申请号: | 200880108995.6 | 申请日: | 2008-08-26 |
公开(公告)号: | CN101809768A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 金忠烈;任炯硕;安重仁 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;王春伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 | ||
技术领域
实施方案涉及一种发光器件封装。
背景技术
发光二极管(LED)可以通过利用例如GaAs族、AlGaAs族、GaN族、InGaN族和InGaAlP族的化合物半导体材料配置发光源来显示各种颜色。
LED的特性可以通过化合物半导体的材料、颜色和发光、发光强度的范围等确定。LED被封装并用于各种领域,例如显示颜色的开/关显示器、文字数字显示器、图像显示器等。
发明内容
技术问题
实施方案提供一种可以在腔中形成不同颜色的磷光体层的发光器件封装。
实施方案提供一种可以在发光器件上布置不同种类的磷光体的发光器件封装。
实施方案提供一种发光器件封装,其中可以将磷光体分散在腔的中央区域和侧面区域以发射均匀的白光。
技术方案
一个实施方案提供一种发光器件封装,其包括:包括多层腔的主体;在所述腔中的发光器件;密封所述发光器件并包括第一磷光体的第一磷光体层;和在所述第一磷光体层上的包括第二磷光体的第二磷光体层,所述第二磷光体和所述第一磷光体具有不同的比重。
一个实施方案提供一种发光器件封装,其包括:包括腔的主体;在 所述腔中的发光器件;电连接所述发光器件的多个引线图案;密封所述发光器件并包括靠近所述发光器件的第一磷光体的第一磷光体层;和在所述第一磷光体层上的包括第二磷光体的第二磷光体层,所述第二磷光体和所述第一磷光体具有不同的比重。
有益效果
实施方案可改善白色均匀性。
实施方案可改善白色发光器件封装的可靠性。
附图说明
图1是根据第一实施方案的发光器件封装的侧截面图。
图2是根据第二实施方案的发光器件封装的侧截面图。
图3是根据第三实施方案的发光器件封装的侧截面图。
图4是说明从图3的发光器件封装发射的光的分布的示意图。
具体实施方式
以下,将参照附图详细描述实施方案。
图1是根据第一实施方案的发光器件封装的侧截面图。
参照图1,发光器件封装100包括:主体110、多个引线图案118和119、发光器件120、第一磷光体层130以及第二磷光体层140。
主体110可由树脂材料例如PPA(聚邻苯二甲酰胺)、PC热塑性树脂、绝缘材料等形成。在主体110的上侧处形成上层部115。上层部115可与主体110整体注塑成型,或者与主体110单独连接。
主体110具有60mm至140mm的厚度T1,上层部115具有20mm至100mm的厚度T2。也就是说,上层部115和主体110具有至少20mm的厚度差,并且该厚度差可以随磷光体的尺寸变化。
主体110具有形成于其中的多层结构的第一和第二腔112和116。第一腔112对应于第一层区,第二腔116对应于第一层区上的第二层区。第一和第二腔112和116的侧面112A和116A是倾斜的。在第一和第二腔112 和116的侧面112A和116A上可以形成反射材料层或反射片。
多个引线图案118、119中的每一个均具有暴露于第一和第二腔112、116的一端以及穿透主体110并暴露于外侧的另一端。引线图案118、119插入穿透主体110的结构中,并且随后通过注塑成型布置在第一和第二腔112、116中。在多个引线图案118、119中,第一引线图案118可以延伸至第一腔112的底面。然而,本发明不限于这些引线图案的上述形状。
发光器件120设置在第一腔112中,并且与第一和第二引线图案118和119电连接。发光器件120通过导电粘合剂与第一引线图案118连接,并且通过导线122与第二引线图案119连接。发光器件120可以以倒装方式安装。然而,本发明不限于此。
发光器件120可使用至少一个蓝色LED芯片。然而,本发明不限于此。
第一磷光体层130在第一腔112的区域中形成并包括第一磷光体132。第二磷光体层140在第二腔116的区域中形成,并且包括第二磷光体142。
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